

4家投资组合入选毕马威中国芯片新锐50强：得一、瀚博、炬佑、开放智能

耀途资本Glory Ventures

2020-11-09

导读：对完整报告有兴趣的朋友，可以关注耀途资本，后台回复“毕马威”获得。

近日，毕马威在第三届中国国际进口博览会（进博会）上发布了“毕马威中国第一届‘芯科技’新锐企业50评选”榜单及《中国“芯科技”新锐企业50报告》，其中共有四家耀途投资组合进入榜单，分别是得一微电子、瀚博半导体、炬佑智能、开放智能Open AI Lab。

毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人王军介绍说，本次评审委员会由多领域专家组成，包括毕马威行业专家及合伙人、中国半导体领域领军企业、半导体协会、人工智能行业联盟，及科研专家学者。核心评选维度主要考量六大方面：技术和商业模式的创新、估值与资本市场认可、半导体行业协会认可度、市场认可度、财务健康状况、团队能力。

评选前后历时1年，主办方走访了100多家芯片设计企业，累计600+小时的问卷调查，最终从5G通信、人工智能、自动驾驶、物联网四大领域评选出最终入围企业。

2020 年由于新冠肺炎的影响，全球产业几乎都受到严重打击，但半导体产业是少数保持成长的行业之一。据估计，2020 年全球半导体市场的规模可望达到 4 千 3 百亿美元，比起 2019 年成长约 4.7%；此外，展望 2021 年，全球半导体市场将可能呈现双位数的成长，规模也将来到 4 千 7 百亿美元。

毕马威报告指出当下几点趋势：一，5G、自动驾驶、物联网是最被关注的芯片应用领域；二，存储芯片迎来黄金发展期；三，国产替代尚有较大的发展空间。对完整报告有兴趣的朋友，可以关注耀途资本，后台回复“毕马威”获得。

全球内存及闪存产品在国际竞争格局上，基本均被韩国、日本、美国等国垄断。在DRAM领域，三星、海力士及美光为行业龙头，在NAND领域，三星、东芝、新帝，海力士以及美光、英特尔共同掌握全球话语权。

当前，中国已初步完成在存储芯片领域的战略布局，但由于中国起步晚，且受到技术封锁，市场份额较少，距离全面国产替代还有较大的发展空间。存储芯片良好的发展态势将为中国在这一领域的发展提供源源不断的需求保障。

美国限制对中国的科技技术出口，长期将加速半导体国产化进程。目前，中国在生产代工、设备、存储器、计算、模拟及数模转换芯片、射频前端、EDA 软件等领域缺口较大，存在进口替代机会。

随着受疫情影响激发的市场对存储芯片、5G 芯片、逻辑芯片等半导体产品的需求增长，未来中国半导体产业将在此基础上继续保持良性增长，逐渐实现国产替代。

半导体是耀途资本深度关注的垂直领域。耀途资本投资了多家行业领先半导体公司，包括壁仞科技、国芯科技、星宸科技、伏达半导体、Hailo、Innoviz、Vayyar、Corephotonics、纵慧芯光、炬佑智能、磐启微电子、瀚博半导体、赛勒科技、至晟微等。

得一微电子

得一微电子由深圳市硅格半导体有限公司（成立于2007年）发展而成，专注固态存储。经过十多年的发展，得一微电子不仅取得了国产存储控制芯片的领先地位，更在近两年加速产业布局，建立了从通用存储（USB/SD）、嵌入式存储（UFS/eMMC/SPI-NAND）到SSD存储（SATA/PCIe）的完整存储产品线，奠定了公司在国产存储行业的稳固地位。

耀途资本在2018年初参与得一微A轮融资，并在2019年联合其他合作伙伴推动了其与另外一家投资组合大心电子的合并。今年得一微电子共完成了三轮融资：由Alphatecture领投，德联资本、华登国际等跟投的数亿元B轮融资；越秀金控、诚毅投资领投的B1轮融资；由鼎晖投资、松禾资本、亿宸资本、浙商创投完成的B2轮融资。

瀚博半导体

瀚博半导体2018年12月成立于上海，立志于发展成为国际顶尖的芯片公司。瀚博半导体核心员工来自世界顶级的高科技公司，平均拥有15年以上的相关芯片、软件设计经验。

瀚博的产品注重计算机视觉及视频处理的优化，提供丰富的特性，高效的性能/功耗；适用多个人工智能领域。产品覆盖从边到云，SOC及服务器市场。

炬佑智能

炬佑智能成立于2017年1月，是最早从事3D感知的企业之一，也是国内第一家在TOF领域实现量产的芯片公司。其围绕TOF Sensor、发光驱动、ISP三大技术板块，从芯片、模组、算法与应用四个层次为客户提供业界最顶尖水平的ToF产品。今年3月，炬佑智能更新ToF Sensor产品线，推出VGA ToF 传感器OPN8018，并突破了百万像素ToF Sensor的一个技术瓶颈，成功实现小于3um全局曝光高动态像素。

OPEN AI LAB

OPEN AI LAB（开放智能）于2016年成立，公司专注边缘智能计算及应用，致力于推动芯片级算力、算法、产品工程化、行业应用等完整产业链的深度协作，为 AIoT 产业上下游合作伙伴提供端、边、云一体化人工智能基础软硬件开发平台及应用级解决方案。

2018年6月公司获得耀途资本、普华资本联合领投的 pre-A 轮融资，并在2019年获得红杉资本、宽带资本上亿融资。