壁仞、杭州国芯、速通上榜「中国IC设计100家排行榜」 | Portfolio News

耀途资本Glory Ventures

2021-03-18

导读：壁仞科技、速通半导体上榜“初创公司(STARTUP) Top 10”，杭州国芯入选“AI芯片公司Top 10”。

2021年3月18日，《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2021年中国IC领袖峰会”在上海召开。会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”。其中，三家耀途投资组合入选榜单。壁仞科技、速通半导体上榜“初创公司(STARTUP) Top 10”，杭州国芯入选“AI芯片公司Top 10”。

据了解，“初创公司(STARTUP) Top 10”入选标准包括：成立时间不超过6年(2015-2020年)、还没有IPO上市、最近2年曾获得新一轮融资、拥有自主研发技术和自有品牌的芯片或IP产品、技术或产品具有市场竞争力或巨大增长潜力等。

AI芯片公司Top 10 入选标准是：优先选择已经上市或上市申请中的企业、曾获得多轮融资或行业巨头战略投资、拥有独特AI技术或AI芯片架构、AI芯片产品已经量产或商用落地、在云端AI训练/推理、边缘AI、智能语音、智能视觉或自动驾驶领域处于领先地位。

壁仞科技

壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在 GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。

2020年6月，壁仞科技由启明创投、IDG资本、华登国际领投，耀途资本、松禾资本、华映资本等知名投资机构联合参投的A轮融资；8月再获高瓴创投领投Pre-B轮融资。在成立不到一年的时间内，壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。

入选理由：短时间内累计融资近20亿元，计划聚焦于云端通用智能计算，并逐步涉足AI训练和推理、GPU图形渲染、高性能通用计算等领域。

速通半导体

速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司，成立于2018年7月，目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发，核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。2020年2月耀途资本联合小米参与了速通半导体A轮融资，并在11月继续追加投资。

入选理由：融资超1.5亿元，WiFi 6芯片设计初创公司在上海、韩国首尔和美国硅谷设有研发中心。

杭州国芯

杭州国芯科技股份有限公司成立于2001年，公司专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商。同时公司深耕人工智能领域，率先推出多款面向物联网的人工智能芯片，覆盖家庭、车载和穿戴场景，拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。2020年10月，耀途资本参与了国芯科技C轮融资。

入选理由：机顶盒芯片开发商投入低功耗边缘AI芯片和AIoT语音芯片研发，面向可穿戴设备、智能家居和智能车载等新兴领域。