近日，耀途天使轮项目归芯科技宣布，首款5G RedCap 基于12纳米先进工艺的射频片上系统（RFSOC）单芯片验证芯片一次流片成功，回片测试指标均符合设计预期。该验证芯片的顺利流片为公司GX50x系列芯片产品在2024年实现规模商用打下了坚实基础。
TSMC官方数据表明，N12e工艺节点相较22ULL工艺节点，可在同等功耗水平下将芯片频率提升1.49倍、或将同频下的芯片功耗降低55%，并增加1.76倍的逻辑密度、同时支持超低工作电压。
归芯科技GX50x是国内首款适用于5G RedCap的TSMC N12e先进工艺射频片上系统（RFSOC）单芯片产品，该系列产品的推出将进一步满足AIoT市场，尤其是物联网模块、车载通信模块、移动宽带设备、可穿戴设备、安防监控设备、轻型AR设备等领域对5G RedCap产品方案小尺寸、低功耗和高性能的极致追求，继而将为万物智联的5G产业带来极具竞争力的终端产品平台级解决方案。
归芯科技一直秉承“臻于智联，万物归芯”的企业愿景，聚焦5G及下一代移动通信SoC芯片产品的自主开发与技术创新，致力于成为具有国际竞争力的全场景通信SoC芯片设计企业。耀途资本参与了归芯科技天使轮投资，并持续追投。
半导体是耀途资本长期深度关注领域。代表性投资案例包括瀚博半导体、壁仞科技、云豹智能、旗芯微、伏达半导体、Vayyar、Hailo、厦门星宸、爱芯元智、纵慧芯光、得一微电子、锐思智芯、万有引力、电科星拓、进迭时空、速通半导体、网迅科技、精控集成等，多数企业已成为细分赛道头部玩家。
