7月25日，最重磅科创盛会——“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”正式开幕。本届大会由上海报业集团指导，财联社、《科创板日报》、上海长三角G60科创集团联合主办。
右三为耀途资本创始合伙人白宗义，左三为光羽芯辰董事长兼CEO周强
耀途资本创始合伙人白宗义、耀途早期投资组合光羽芯辰董事长兼CEO周强受邀参与“人工智能时代的集成电路新机遇”圆桌，探讨AI对集成电路产业当前发展带来的机遇与挑战。
此外，耀途资本荣获“2025年最佳科创板私募股权投资机构”。
GenAI时代集成电路新机遇
当前，全球半导体产业正经历深刻变革，摩尔定律逐渐逼近其物理极限，人工智能、5G等新兴技术的发展促使芯片需求急剧增长，多位圆桌论坛嘉宾分享了其对集成电路产业新的发展机遇的看法。
耀途资本创始合伙人白宗义表示，今年是云端以GPU算力为代表的集成电路商业化和IPO大年，耀途资本多家投资组合迎来资本市场IPO的拐点，同时，网络、互联、光通信等领域创业公司和上市公司业绩开始明显放量，数据中心硬件生态在生成式AI第一波商业化浪潮中显著受益。
在端侧智能方面，生成式AI赋能端侧应用潜力巨大，自动驾驶、低空经济、AI+AR 眼镜、消费智能硬件、具身智能等领域产业很多新的供应链创新以及新终端机会涌现，耀途资本在上述领域布局的多家投资组合已成长为行业头部企业。
软件与应用方面，白宗义指出，随着开源大模型带来技术平权，当前更大机会在应用领域，AI infra、AI agent等创业机会在全球范围内都是风险投资机构最为关注的方向。
光羽芯辰科技董事长兼CEO周强从光羽芯辰的核心方向上分享了当下AI变革带来的机遇，他表示：“从智能手机到AI手机的变革可能会使手机领域出现更多的新玩家，我们只需要做一件事情，为AI变革提供芯片算力和存算一体的平台，让所有设备都智能化”。
光羽芯辰成立于2024年7月上海，其核心团队负责人均来自芯片行业知名企业，并拥有多年研发经验，在端侧AI技术领域具有明显优势。
公司采用创新的3D堆叠技术和存算一体技术，大幅提升了大模型芯片的性能。
凭借强悍的技术实力和产品竞争力，光羽芯辰在成立不到一年的时间便实现了商业化落地。目前公司已与金科汤姆猫（300459）达成合作，拟助力将其AI情感陪伴机器人反应速度提升至1秒以内（阅读更多）。此外，公司已获得多轮融资，包括多家知名产业方（阅读更多）。
