近日，耀途早期投资组合苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）正式宣布推出其自主研发的Wi-Fi7 路由器芯片样品，此举标志着速通半导体在全球无线通信领域取得了又一重大突破。随着国际大厂纷纷加大力度推广Wi-Fi7技术，而国内众多本土公司仍停留在Wi-Fi6的开发阶段，速通半导体的这一创新成果无疑为国内市场急需的Wi-Fi7路由器本土芯片提供了强有力的支持。
当前，国际知名厂家如高通、博通等已纷纷推出Wi-Fi7产品，并在全球范围内大力推广。然而，国内本土公司在这一领域的发展相对滞后，多数仍聚焦于Wi-Fi6技术的研发和应用。随着市场对更高速、更稳定的无线连接需求日益增长，Wi-Fi7路由器本土芯片的缺乏已成为制约国内无线通信技术发展的瓶颈之一。速通半导体的Wi-Fi7 路由器芯片发布，无疑为这一困境带来了破局之策。
相较于Wi-Fi6，Wi-Fi7在多个方面实现了显著提升:
首先，Wi-Fi7在数据传输速度上有了质的飞跃，理论峰值速率可达30Gbps，远超Wi-Fi6的9.6Gbps。
其次，Wi-Fi7在连接密度和连接稳定性方面也表现出色，能够支持更多设备同时连接并保持稳定的网络性能。
此外，Wi-Fi7还引入了多项新技术，如多链路操作（MLO）、Multi-RU、4096QAM等，进一步提升了网络的可靠性和灵活性。
速通半导体自成立以来，一直致力于高端无线芯片的设计与开发，特别是在Wi-Fi6/6E/7技术的商业化应用上展现出了强大的市场潜力和创新能力。此次发布的Wi-Fi7 路由器芯片，是速通半导体在自主研发道路上的又一里程碑。该芯片不仅具备Wi-Fi7技术的所有优势，还针对家庭和企业网络需求进行了优化，能够为用户提供更流畅、更稳定的无线连接体验。
值得一提的是，速通半导体的Wi-Fi7 路由器芯片不仅支持最新的Wi-Fi7标准，还向下兼容Wi-Fi6和Wi-Fi6E标准，这一兼容性确保了速通半导体的Wi-Fi7芯片能够在更广泛的市场中得到应用和推广。速通半导体凭借其强大的技术背景和市场导向，在Wi-Fi7领域取得了显著的成就。未来，速通半导体将继续秉持“改革连接世界的无线网络和人机交互方式”的使命和愿景，推动通信技术的发展，让万物互联，使生活智能化、便捷化。
关于速通半导体：
苏州速通半导体科技有限公司是一家高端无线芯片设计公司，总部位于苏州工业园区金鸡湖CBD中心区，在韩国、美国、新加坡和爱尔兰等地设有全资子公司，从而整合全球资源和高端人才。速通的愿景和使命是改革连接世界的无线网络和人机交互方式。成立至今，速通已经获得众多知名产业及财务投资机构的大力支持，包括：小米，中国平安，元禾控股，泰凌微，环旭电子，君海创新，耀途资本，苏州工业园区科技创新投资，中茵控股等。公司已荣获多项荣誉及奖项: 国家独角兽企业、江苏省双创人才企业、姑苏重大领军团队、苏州市独角兽企业、苏州工业园区领军人才、苏州工业园区苗圃(重点企业)等。更多信息请访问企业官网:www.senscomm.com
