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新品发布 | 1200V i23 ED封装半桥IGBT模块

赛晶半导体

2025-07-25

新品发布 | 1200V i23

ED封装半桥IGBT模块

以科技创新，推动绿色能源发展

i23 900A/1200V系列模块能够有效降低饱和压降和开关损耗，符合业界最高的可靠性标准和要求，助力实现高能效的新能源发电和工控等领域的设计方案。该系列产品采用最新的封装技术，以实现i23高电流密度的优异性能，同时降低模块的内部阻抗，使得模块能够承载更大的系统电流，满足更为广泛的应用需求。

新品发布 / 1200V i23 ED封装半桥IGBT模块

产品型号

SISD0450ED120i23

SISD0600ED120i23

SISD0900ED120i23

产品特点

-极低饱和压降VCEsat=1.55V (Ic=900A, VGE=15 V,Tvj=25 °C)

-增强FRD设计，VF降低0.25V，满足储能PCS应用场景

-软恢复特性d23二极管，保证反向恢复时电压-峰值安全工作区，更加适配三电平储能应用

-高性能绝缘基板，热阻降低，散热性能更好

-损耗和散热性能的优异结合，对于逆变应用和整流应用具有综合优势

-行业标准封装，模块内部低阻抗设计

-器件高可靠性，长期运行结温175℃

竞争优势

-具有深厚研发经验团队设计的国产IGBT和二极管芯片组

-针对900A大电流功率模块的封装设计，包含铜线绑定、大面积功率端子设计等

-较窄的参数分布，针对并联应用而无需特别筛选

-抗湿度和盐雾等高可靠性

-生产、质量和业务连续性支持

应用领域

-1500V集中式光伏逆变器

-集中式储能变流器

-商用车电驱

-变频器

-逆变焊机

-牵引辅助电源

-大功率电源，如UPS等

-变频电源

1200V i23 ED封装半桥IGBT模块，现已量产。欢迎广大客户访问赛晶亚太半导体公司网站 https://www.swiss-sem.com/，查阅详情、索取样品。

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【声明】内容源于网络

赛晶半导体

赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)是一家专注于IGBT、FRD，以及碳化硅等芯片及模块等高端功率半导体产品研发、制造的高科技企业；致力于促进能源向更加可持续、更加绿色方的向发展，推动传统的化石能源转化为绿色的电力能源。

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赛晶半导体赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)是一家专注于IGBT、FRD，以及碳化硅等芯片及模块等高端功率半导体产品研发、制造的高科技企业；致力于促进能源向更加可持续、更加绿色方的向发展，推动传统的化石能源转化为绿色的电力能源。

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