晶方科技强势推出快封打样配套服务！
基于公司全套的从晶圆级到载板级封装的成熟工艺、技术和设备，推出快速封装打样服务！服务类型包括产品/基板设计、仿真、样品全制程制作、单工艺支持、失效分析等；打样形式涵盖BGA、LGA、SIP、PLCC、PoP、Module、eMMC、UDP、Micro SD封装；晶圆研磨、切割、打线、点胶、基板切割、打标等单工艺支持。
地址：江苏省苏州市工业园区长阳街133号
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