新品发布 | 1700V 900A i23 ED封装半桥IGBT模块

i23 1700V 900A系列IGBT模块采用经典ED封装，i23芯片采用微精细沟槽栅技术，实现超低损耗Eon+Eoff，同时也具有高短路能力，以解决芯片高电流密度面临的挑战。支持长期运行结温175°C（Tvjop），集成NTC温度传感器，确保高温工况下的稳定运行，显著增加了器件的输出能力，大幅提高系统的功率密度，为风电、工控和新能源等领域带来突破性的解决方案。

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1700V 900A i23 ED封装半桥IGBT模块，现已量产。欢迎广大客户访问赛晶亚太半导体公司网站 https://www.swiss-sem.com/，查阅详情、索取样品。