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分明瀛海涌瀛寰，绿树红楼错落间。海风徐徐，伴随着海浪声声，第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛于7月4日-7月5日在美丽的“东方瑞士”---青岛圆满举行。本次论坛由中国汽车工程协会主办。
本次论坛聚焦于电驱动和混合动力创新技术与发展战略，驱动电机关键零部件及材料创新技术，商用车动力系统低碳节能技术等关键方向，第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛与TMC年会同期同地召开。本次论坛还邀请了整车和电驱动企业功率半导体相关技术负责人，功率半导体企业技术负责人及高校和研究机构专家，就产业及技术痛点问题进行深入讨论。
值得一提的是，赛晶半导体作为行业佼佼者，携明星产品i20系列IGBT芯片、ED封装IGBT模块、ST封装IGBT模块、EVD封装IGBT模块及HEEV封装SiC模块亮相展会，现场人头攒动，各家公司展台均亮出其看家本领，精彩纷呈。现场许多观众均被赛晶展台的独特魅力所吸引，纷纷驻足欣赏，针对某知名工程机械集团等客户期望的EVD封装SiC模块，以及山东省某双一流高校对赛晶所展出的ED封装模块和ST封装模块的需求反馈，赛晶做出了积极回应，并对相关样品需求进行支持。赛晶产品的推出会积极响应行业发展的趋势，更会搭建起与广大客户、科研机构及行业协会间沟通的坚实桥梁，为共同推动行业进步贡献力量。ED封装模块作为赛晶的“龙头”大作，其性能和应用赢得了客户们的一致好评，其作为本次展会的热点产品，自然是吸引了众多参观者的关注，赛晶工作人员针对参展观众提出的疑问就其性能和适用领域进行详细介绍，他们对赛晶在高新科技产业链中的杰出表现给予高度评价。
在新能源产业链方面，我国已经形成了一大批优质的“大三电”和“小三电”的零部件企业，新能源产业链基本成型。根据不完全统计，这“三电”系统领域就形成了280多家电驱动企业、1000余家电池企业，350余家电控企业。国内新能源汽车产业市场化加速推进，也带动了能源、通讯、大数据甚至AI产业的迅猛发展。在这一背景下，来自整车企业技术高层和高校、科研所专家就BEV驱动系统技术、传统动力传动技术 、驱动电机及驱动系统控制技术和E/E架构及滑板式平台技术进行充分探讨，共同谋划行业未来。
春江潮水连海平，海上明月共潮生。在全球能源革命的浪潮中，新能源汽车行业正迎来前所未有的黄金时代，赛晶勇立潮头，在为期两天的展会中，凭借出彩的产品和全方位系统化的解决方案向行业传达了“芯”力量、“芯”体验和“芯”格局！
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