赛晶ST封装模块：创新驱动，性能卓越

继ED封装后，赛晶IGBT家族再添“扛鼎之作”——ST封装IGBT模块。在“龙头大哥”ED封装的带领下，ST封装模块赓续其精湛的技术功底，青出于蓝而胜于蓝，初上市就备受瞩目，凭借“稳定的精神状态”市场上夺得了一席之地。那它到底有多稳定？

ST模块采用行业标准外形设计（62mm），具有极佳的通用性，是工业级IGBT模块中的主流封装之一。且采用赛晶自主专利技术，创新的封装工艺和优质的封装材料，以保证高性能、高可靠性和长寿命。其额定电流高达800A，杂散电感低至10nH，最高运行结温可高达175℃，非常适合高速开关应用。特别是在光伏发电、低压变频器、UPS电源、电机驱动、数控机床、感应加热、逆变焊机等领域具有广泛的市场需求。除此之外，1700V模块还会扩展到SVG、高压变频等领域。