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模组打样,一站式搞定!

模组打样,一站式搞定! 晶方IC快封打样
2015-03-30
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导读: 设计公司!方案公司!晶圆厂!封装厂!基板厂!开始一个产品项目真的需要这么繁琐吗?NO!晶方IC

设计公司!方案公司!晶圆厂!封装厂!基板厂!开始一个产品项目真的需要这么繁琐吗?NO!晶方IC快速打样旨在通过对市场上下游的整合,依托我司从晶圆级到载板级的中道制程,为您提供最全面、最省力、最快速的打样服务,助您快速攻占市场!

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晶方IC快封打样
为科研院所,设计公司,方案公司等各类客户提供快速、优质的晶圆级封装(CSP)、多器件系统级封装(SIP)、多芯片(MCP)及模组级封装(Module)等设计、打样、失效分析一条龙服务以及贴片、切割、研磨、打线、点胶、打标等单一工艺快速服务。
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晶方IC快封打样 为科研院所,设计公司,方案公司等各类客户提供快速、优质的晶圆级封装(CSP)、多器件系统级封装(SIP)、多芯片(MCP)及模组级封装(Module)等设计、打样、失效分析一条龙服务以及贴片、切割、研磨、打线、点胶、打标等单一工艺快速服务。
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