我们能做的远不止这些。。。
单工艺：研磨、切割、挑die、打线、封胶、SMT贴片等
颗粒封装：基于引线键合的LGA、BGA、SIP、MEMS；基于倒装焊的LGA、BGA、SIP、POP等
模组封装：CPU模组、指纹识别模组、微投模组等。
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IC芯片快速打样---我们能做什么？
晶方IC快封打样2015-04-17
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导读： 我们能做的远不止这些。。。 单工艺：研磨、切割、挑die、打线、封胶、SMT贴片等 颗粒封装：基于引线键合
【声明】内容源于网络
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晶方IC快封打样
为科研院所，设计公司，方案公司等各类客户提供快速、优质的晶圆级封装(CSP)、多器件系统级封装(SIP)、多芯片(MCP)及模组级封装(Module)等设计、打样、失效分析一条龙服务以及贴片、切割、研磨、打线、点胶、打标等单一工艺快速服务。
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