苏州晶方半导体科技股份有限公司（股票代码：603005）成立于2005年6月，注册资本2.27亿元，公司专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务，为中国大陆首家、全球最大的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）服务商；也是全球唯一同时拥有8寸、12寸晶圆级量产线的封装服务商，是WLP+CSP技术方案最全面的提供者和开拓者。
公司于2014年10月并购智瑞达科技，提升技术延展性与全面性，实现了公司产业链从晶圆级封装到传统后道封装测试的拓展和延伸，成为国内领先的DRAM/SIP/Flash封测服务提供者；公司在CIS领域完成IP布局，在中国及其他国家已获得的授权专利有93项，正在申请中的多达200项；公司实行严格的质量管理体系，拥有经验丰富的国内外设计团队和工程管理团队，配合专业的封测设备，能为客户提供除规模量产以外的全制程/单工艺的小批量快速打样验证服务。
参展看点：
1. ThinPac、TSV、生物身份识别芯片、MEMS、Bumping、Flip Chip等封装技术成功应用于智能手机、生物身份识别、电脑、可穿戴电子、安防监控、数码照相机、汽车电子、医疗窥镜、电子身份标签、智能卡等诸多领域。
2. 晶方科技通过在材料和互连技术的电子性能、热性能和机械性能提供独到的专业知识，进而实现了进一步的小型化。如下为晶方科技在技术方面的贡献,主要从4点进行展开:
a. 移动安全方案——世界上最薄的指纹传感器模块：晶方科技已经开发出了世界上第一个ETIM™ (Edge Trench Interconnect Module) 技术;
b. 移动影像方案——世界上最小的影像传感器封装：晶方科技已经开发出了世界上最小的硅通孔芯片尺寸封装技术，为制造商实现了更轻薄、更可靠、更低成本的成像解决方案。
c. 汽车影像——最小的可靠的汽车传感器包装：晶方通过开发新颖的封装技术及模块来满足客户对更高分辨率、更智能的影像传感系统的高要求。
d. 运动传感方案——MEMS陀螺仪和加速度计：晶方科技已经开发出了世界上最小的 HCSP™ 密封芯片尺寸封装技术,这将成为包括手机、平板电脑、玩具和可穿戴设备的新一代移动消费产品的可用技术。
主要技术：
1. 晶圆级封装技术( Wafer level CSP)
2. 引线键合技术(Wire Bonding)
3.传统及热压超声倒装焊技术( Flip Chip)
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官方网址：http:// www.wlcsp.com