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晶方IC快速打样--深圳CICE 3K05，期待您的光临！
晶方IC快封打样2015-05-21
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导读：晶方IC快封打样：一站式服务平台，立足市场，服务客户！晶圆级先进封装、传统中高端封装一网打尽！现场更有礼品赠送，精彩不断！
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晶方IC快封打样
为科研院所，设计公司，方案公司等各类客户提供快速、优质的晶圆级封装(CSP)、多器件系统级封装(SIP)、多芯片(MCP)及模组级封装(Module)等设计、打样、失效分析一条龙服务以及贴片、切割、研磨、打线、点胶、打标等单一工艺快速服务。
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