拥有近20年的功率半导体行业积淀的赛晶，其研发团队怀揣着一颗精益求精的心，踏上自研发的开“芯”道路，自此，赛晶是少数全部采用自有芯片进行模块封装的国内企业，更是目前极少数公开对外销售自主技术IGBT芯片的国内企业。其凭借深厚的技术和工艺经验，打造出一个阵容强大的赛晶IGBT芯片家族。
IGBT芯片作为功率半导体器件，在电力电子、汽车电子、工业控制等领域有着广泛的应用需求。赛晶半导体怀着与客户共同进步的心，和不同领域的客户深入交流，以市场需求为导向，进行相关芯片的研发。
赛晶始终坚持以开发芯片组的理念来研发相关产品。这样，能够将IGBT芯片和二极管芯片更好的与模块性能进行匹配，并保证产品的可靠性、一致性和鲁棒性，进而可以保证产品的高质量性要求和其供应的稳定性。目前，在客户端应用现场无器件原因失效案例。
针对市场对IGBT性能要求的提升，赛晶半导体与时俱进，今年将推出微沟槽栅结构i23系列产品，以降低IGBT模块的损耗，并推出自研SiC芯片为实现低碳社会贡献力量。
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