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新品发布 | 1700V i20 TF封装半桥IGBT模块
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新品发布 | 1700V i20 TF封装半桥IGBT模块

新品发布 | 1700V i20 TF封装半桥IGBT模块 赛晶半导体
2025-08-05
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 新品发布 | 1700V i20 

TF封装半桥IGBT模块



i20 系列TF模块采用工业标准 34mm 封装，提供1700V 75A、100A 、150A 规格。该系列模块通过优化设计，显著提升了焊料层的稳定性与工艺可控性，进而增强了器件的温度循环可靠性。其独特的对称芯片布局设计，实现了上下桥臂开关特性的高度一致性，有效降低了模块的寄生电感与电容，优化了开关性能。这些特性共同作用，大幅提高了系统的整体可靠性，显著增强了终端产品的市场竞争力。

新品发布

1700V i20 TF封装半桥IGBT模块

产品型号

· SISD0075TF170i20

· SISD0100TF170i20

· SISD0150TF170i20

产品特点

· i20 超低损耗精细沟槽栅型 IGBT 芯片组

· 高效 Al2O3 绝缘陶瓷基板

· 低热阻铜底板

· 行业标准封装

竞争优势

· 具有深厚研发经验团队设计的国产IGBT和二极管芯片组

· 采用成熟的半桥拓扑设计，具有高功率密度

· 在过载条件下，Tvjop最高可达175°C

· 降低系统复杂性，提高系统效率

· 生产、质量和业务连续性支持


应用领域

· SVG

· 高压变频器

· 高压级联储能


1700V i20 TF封装半桥IGBT模块，现已量产。欢迎广大客户访问赛晶亚太半导体公司网站https://www.swiss-sem.com/，查阅详情、索取样品。


感谢关注

【声明】内容源于网络
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赛晶半导体
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)是一家专注于IGBT、FRD，以及碳化硅等芯片及模块等高端功率半导体产品研发、制造的高科技企业；致力于促进能源向更加可持续、更加绿色方的向发展，推动传统的化石能源转化为绿色的电力能源。
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赛晶半导体 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)是一家专注于IGBT、FRD，以及碳化硅等芯片及模块等高端功率半导体产品研发、制造的高科技企业；致力于促进能源向更加可持续、更加绿色方的向发展，推动传统的化石能源转化为绿色的电力能源。
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