快报！快报！
晶方科技推出快速打样配套服务！
基于公司现有全套的从晶圆级到载板级封装的成熟工艺、技术和设备，推出快速封装打样服务！服务类型包括产品/基板设计、仿真、样品全制程制作、单工艺支持、失效分析等；封装形式涵盖BGA、LGA、SIP、PLCC、PoP、Module、eMMC、UDP、Micro SD等。
1. 引线键合技术
2.倒装焊技术
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IC芯片快封打样
晶方IC快封打样2015-03-27
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导读：快报！快报！晶方科技推出快速打样配套服务！ 基于公司现有全套的从晶圆级到载板级封装的成熟工艺、技术和
【声明】内容源于网络
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晶方IC快封打样
为科研院所，设计公司，方案公司等各类客户提供快速、优质的晶圆级封装(CSP)、多器件系统级封装(SIP)、多芯片(MCP)及模组级封装(Module)等设计、打样、失效分析一条龙服务以及贴片、切割、研磨、打线、点胶、打标等单一工艺快速服务。
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