颗粒封装：LGA、BGA、SIP、MEMS（sensor）、FCBGA、FCLGA、POP、PLCC

为科研院所，设计公司，方案公司等各类客户提供快速、优质的晶圆级封装(CSP)、多器件系统级封装(SIP)、多芯片(MCP)及模组级封装(Module)等设计、打样、失效分析一条龙服务以及贴片、切割、研磨、打线、点胶、打标等单一工艺快速服务。