青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目首台工艺生产设备成功搬入！

日前，青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目首台工艺生产设备正式搬入！业主方青岛惠科微电子有限公司副总经理杨忠武、刘芳军出席仪式，中电四公司项目部相关人员参加仪式。

该项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目，建筑面积约6.1万㎡，包含生产区与附属配套、生活区的24栋单体与室外工程，其中芯片厂房属于洁净厂房。

项目投产后月可产芯片20万片、WLCSP封装10万片，产品可应用在高铁动力系统 、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域，聚力打造国内最大的功率器件生产基地。

中电四公司负责该项目洁净装修系统工程、给排水及消防系统工程、暖通系统工程、电气系统工程、工艺管道系统工程、自控系统工程等建设工作。

仪式上，业主方青岛惠科微电子副总经理刘芳军发表致辞，对中电四公司项目部如期完成项目里程碑节点的付出表示充分肯定。刘芳军表示，首台工艺设备的搬入标志着青岛惠科微电子生产线的建设进入了新阶段，为年底的生产通线奠定了坚实的基础。