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金网络与电子科技大学共话AI产学研合作新未来

金网络与电子科技大学共话AI产学研合作新未来 金网络数科
2025-07-25
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产学研协同

为深化产学研协同创新,推动人工智能技术助力产业及金融服务,2025年7月22日,金网络成都公司与电子科技大学部分师生举行校企合作交流座谈会。双方围绕“AI赋能产业升级及金融产品服务创新”等议题展开探讨,旨在通过深度交流探讨AI技术在供应链金融、企业研发及供应链管理等领域的应用方向,并依托联合项目研究、实习实践等方式,培养具备客户需求洞察与产品开发能力的复合型人才,为重点产业的企业创新发展注入新鲜动能。

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AI驱动创新:从需求洞察到产品落地


会上,双方就AI与企业经营如何实现有效结合开展了深度讨论。金网络成都公司董事长王辉指出,当前产业界对AI人才的需求已从单一技术能力转向“产业经验+AI技术”的双重要求。他鼓励学生走向业务前端,理解客户真实需求,在金融服务、供应链管理等具体业务场景中,锻炼“需求翻译”和“产品定义”的复合能力,链接AI与场景,有效实现场景与AI技术的协同,构建出既具备技术先进性又符合市场需求的可行性产品。


项目制合作:学生可参与真实课题研发


为支持学生人才发展需求,充分承担企业社会责任,双方计划开展基于企业实际需求的项目研究,涵盖“数据资产管理”“行业金融风控”等方向。学生团队可通过“校企双导师”机制参与项目研发,也可以对项目进行联合孵化,优秀成果将有机会直接应用于相关企业的实际业务中。另外,金网络成都公司将持续开放实习岗位和校招绿色通道,优先吸纳在合作项目中表现突出的学生,进一步扩大与电子科技大学的合作外延。




作为金融科技领域的创新企业,金网络专注于AI技术在供应链金融、风险管理等方面的应用,致力于打造行业+AI双轮驱动的解决方案。此次交流为构建“技术研发—人才培养—项目孵化”的良性生态打下坚实基础。在AI技术加速向各行各业渗透的背景下,成都金网络愿意牵头为重点产业的相关企业AI的深度应用助力。


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