第一阶段：核心芯片的自主化攻关
此阶段聚焦于算力、存力、运力、电力等核心芯片的突破。在AI算力领域，已形成以华为、寒武纪、海光信息为领军，沐曦股份、摩尔线程等新锐力量快速跟进的产业格局。AI存力方面，国产模组发展迅猛，云侧与端侧存算方案呈现“百花齐放”之势。AI运力则受超节点、大集群需求驱动，市场规模快速扩张，Scale-up交换芯片成为数据中心刚需。同时，GPU功率提升为电力领域的功率模块带来了新机遇。第二阶段：制造环节的自主化保障
此阶段旨在实现对芯片产业中游——晶圆制造与封装测试环节的自主可控，构筑芯片产品的实体根基。第三阶段：底层硬科技的自主化突围
此阶段是最终攻坚，目标直指设备材料、EDA工具与IP核等产业最上游的“硬科技”基石，完成全产业链自主化的最后拼图。
在先进封装方面，CoWoS等2.5D/3D封装技术已成为支撑高算力芯片的重要基础。台积电正全力推进CoWoS产线建设，预计到2025年月产能将达7.5-8万片，并在2028至2029年间实现约15万片/月的显著增长。与此同时，中国大陆的封测产业也在积极跟进，中芯国际、通富微电、长电科技等企业已成功构建起高端先进封装的技术能力。
在AI底层硬科技领域，半导体设备、材料与核心工具的国产化进程正稳步推进。
半导体设备：2024年，国产设备厂商收入达768亿元，整体国产化率约21%。其中，CMP与清洗设备是优势领域，国产化率分别达40%和39%；干法刻蚀、薄膜沉积、热处理等关键设备的自给率也在持续提升。
半导体材料：部分品类已实现规模化应用，如8英寸硅片、CMP抛光液/垫、靶材等；然而，12英寸硅片、电子特气、高端光刻胶及湿电子化学品等高价值环节，仍是亟待突破的短板。
设计与架构：在EDA（电子设计自动化）和IP（知识产权核）领域，国内企业正在加速追赶。特别是RISC-V架构，被视为中国芯片产业实现架构级创新的重要机遇。
五、结语
实现AI算力的自主可控，已成为中国科技发展的基石与必然征程。在国家战略的引领下，国产芯片产业正开启一场由表及里的系统性攻坚：从AI算力芯片的突破，到制造底座的巩固，再到底层硬科技的全面掌控。这不仅是中国科技实现自立自强的核心标志，更将作为关键变量，深刻重塑全球科技力量的平衡。展望未来，我们必将见证国产芯片在AI浪潮中担当核心引擎，为世界科技进步注入强劲的“中国动能”。