12月5日，前程无忧2025典范雇主颁奖典礼在上海举行。芯原微电子 (上海) 股份有限公司荣登“2025典范雇主”榜单，并获评“员工关爱典范”单项大奖。芯原资深人事总监胡亚兰、资深人事总监李清晴受邀出席本次典礼并领取奖项。
典范雇主评选是国内人力资源管理领域极具影响力的年度选拔，旨在表彰在人才吸引、培养与关怀方面具备卓越表现的优秀企业。继2024年登榜之后，芯原蝉联殊荣，再度获评“2025典范雇主”。
“员工关爱典范”单项大奖重点关注企业在员工成长支持、幸福感营造及组织关怀体系建设方面的实践表现。芯原一贯秉持“以人为本”的管理理念，通过健全的培训体系、多元的关怀举措及良好的组织氛围，为员工提供持续发展的职业环境。本次获评“员工关爱典范”，是对芯原在员工关爱方面所取得成果的肯定，也进一步彰显了公司在人力资源领域的长期投入与建设成效。
芯原秉承“公正·关爱·分享·快乐”的企业文化，致力于为每一位员工提供良好的薪酬福利、在职培训，以及充分施展个人才华的空间。
关于芯原
芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。
