由高通技术公司、高通创投主办，极视角、小米、中科创达、CSDN共同协办，TensorFlow Lite作为开源技术合作伙伴的“2021高通人工智能应用创新大赛”已正式开赛。
大赛开赛一周，从目前大赛进度来看，许多选手目前处在攻克模型转换难题的阶段。因此本周我们将连续进行两场线上直播集训，从平台使用详解到高通SNPE工具使用，技术大咖为您详解，敬请期待！
大赛背景
线上直播培训信息
高通人工智能应用创新大赛第一期线上培训
时间：4月7日（周三） 19:30~21:00
分享大纲：
1.赛事介绍
2.大赛赛事平台-极市平台使用详解
3.互动答疑
高通人工智能应用创新大赛第二期线上培训
时间：4月8日（周四） 19:30~21:00
分享大纲：
1.赛事介绍
2.高通边缘与云端人工智能加速产品介绍
3.高通神经网络开发套件（SNPE）技术详解
4.互动答疑
集训参与方式
关注“极市平台”公众号，回复“高通”即可获取免费直播链接。参加高通人工智能应用创新大赛请点击文末阅读原文跳转。
大咖信息
孙海
QUALCOMM市场总监
中国开发者业务负责人
宋洪涛
QUALCOMM产品市场经理
张文浩
QUALCOMM高级工程师
廖昌粟
极市平台AI产品经理
赛道介绍
赛程安排
奖项设置
本次赛道、赛题可多选，不同赛题分别评奖
应用赛道
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第一名 |
价值10万元人民币的搭载骁龙移动平台的消费电子产品+高通股权融资机会 |
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第二名 |
价值5万元人民币的搭载骁龙移动平台的消费电子产品+高通股权融资机会 |
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第三名 |
价值3万元人民币的搭载骁龙移动平台的消费电子产品+高通股权融资机会 |
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AIOT端应用专项奖 |
价值5万元人民币的搭载骁龙移动平台的消费电子产品+高通股权融资机会 |
注：该赛道各奖项限1个获奖名额，实物奖品为搭载骁龙移动平台的消费电子产品
创新赛道
共4个赛题，每个赛题获得以下奖励：
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第一名 |
价值5万元人民币的搭载骁龙移动平台的消费电子产品 |
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第二名 |
价值1万元人民币的搭载骁龙移动平台的消费电子产品 |
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第三名 |
价值1万元人民币的搭载骁龙移动平台的消费电子产品 |
参赛对象
报名须知
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1、报名开始时间：北京时间2021年3月24日10:00 |
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2、截止报名时间：北京时间2021年5月20日10:00 |
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3、大赛报名： 前往大赛官网https://qualcomm-challenge.com 或极市平台官网https://challenge.cvmart.net/race（也可点击阅读原文报名），完成报名信息即可参赛； |
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4、实名：确保报名信息准确有效，组队信息准确有效，每位选手仅能参加一支参赛队伍。经查出小号、冒名等情况将被取消参赛资格、成绩及奖励； |
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5、大赛官方渠道： 官网：http://qualcomm-challenge.com/ 大赛论坛交流：http://bbs.cvmart.net/c/match |
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6、大赛微信交流群，请加大赛工作人员微信号，极小东（ID：cvmart3），添加请备注：姓名-公司/学校-高通 
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7、大赛QQ交流群：574534937，也可扫描下方二维码，入群请备注：姓名-公司/学校-高通，否则无法入群 |
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