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创投周报丨“士泽生物”获超2亿元A1轮融资

创投周报丨“士泽生物”获超2亿元A1轮融资 联合汇数字创新生态
2022-11-11
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大出行


“博泰车联网”获数亿元战略融资


近日国内车联网企业“博泰车联网”获得了数亿元战略融资,投资方为瑞安富海股权投资基金。这是继东风集团、一汽集团、上海国盛等之后,博泰车联网再次获得的国有资金主导的产业战略合作。博泰车联网主要从事智能化车载信息服务系统研发和制造,并提供后期配套服务。



ToB企业服务


客户体验管理平台“卓思”完成战略融资


CEM(Customer Experience Management,客户体验管理)平台北京卓思天成数据咨询股份有限公司宣布完成由张家口金融控股集团独家投资的战略融资,具体金额未透露。据介绍,该资金主要用于升级核心技术、产品研发、行业拓新及市场推广。


支付解决方案服务商“Wooshpay”连获两轮融资,累计逾千万美金


支付解决方案服务商“Wooshpay”已连续完成两轮金额累计逾千万美金的融资,其中种子轮由红杉中国领投,险峰K2VC跟投;天使轮由顺为资本领投,红杉中国与蓝湖资本跟投。下一步,Wooshpay将继续加强交易系统技术基础能力、隐私计算在跨境数据合规的研发应用能力以及人工智能在跨境交易场景的风控应用能力。


“六方云”完成2亿元C1轮融资


为关键信息基础设施保护和工业互联网用户提供网络产品及解决方案的网络安全公司“六方云”宣布完成C1轮融资。据介绍,本轮融资金额为2亿元,由北京创新产业投资有限公司领投, 德厚投资跟投,云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。在本轮融资之后,六方云将持续投入核心技术和产品的研发,并进行上下游的产业布局。



大医疗


“小维健康”获数千万元天使轮融资


专业级助听器公司“小维健康”于近期完成数千万元天使轮融资,由创维集团、海和科技、华鹏飞创始人张京豫共同投资,鞍羽消费担任长期独家财务顾问。小维健康旗下拥有助听器品牌“大声”。


“士泽生物”获超2亿元A1轮融资


专注iPS衍生细胞药研发和产业化的“士泽生物”已完成超2亿元A1轮融资。本轮融资由启明创投、礼来亚洲基金、金圆展鸿、中新资本共同领投,元禾控股、北京大学科技成果转化基金(方正和生)、钧山资本联合投资,峰瑞资本、红杉中国、嘉程资本等继续追加投资。本轮融资将用于加速推进士泽生物iPS衍生细胞药治疗神经系统疾病管线的临床前药研工作、扩充专业团队及试生产士泽生物临床级iPS衍生细胞药产品。


上海“柯泰亚生物”完成超亿元A+轮融资


近日,柯泰亚生物科技有限公司(简称“柯泰亚生物”)宣布完成超亿元人民币的A+轮融资,投资方为斯道资本和红杉中国投资,老股东源码资本、食芯资本跟投。本轮融资将用于管线的研发落地、人才团队扩充以及加速生产设施的建设运营。据悉,柯泰亚生物成立于2021年9月,是一家致力于创造纯净、安全、可持续生物基产品的合成生物学公司,研发中心位于上海,近期将在日本和美国落地研发和业务分部。



前沿科技


亮亮视野旗下产品Leion Hey听语者AR字幕眼镜已开始首批交付


近日,亮亮视野旗下产品Leion Hey听语者AR字幕眼镜,已开始首批交付,并陆续收到部分用户线上反馈。据介绍,Leion Hey听语者为双目波导一体式AR字幕眼镜,由阵列光波导显示镜片、高性能麦克风阵列、降噪模块等组成,可以将人讲话的声音转写成字幕实时显示在眼前,重量为79g。此外,该产品还入选了联合国教科文组织2022年度NETEXPLO“全球十大科技创新奖”。


“嘉泰新能”完成天使轮融资


“嘉泰新能”宣布完成数千万元的天使轮融资,本轮融资由中科光荣基金领投,联想创投,云上贵州基金跟投。目前,嘉泰新能技术团队目前正在进行百兆瓦级的压缩空气储能系统和十兆瓦级的压缩二氧化碳储能系统设计工作。


“数孪模型科技”完成千万级Pre-A轮融资


新一代企业架构治理平台公司“数孪模型科技”宣布完成千万元的Pre-A轮融资,由考拉基金领投,源慧跟投。本轮融资用于团队建设、行业头部解决方案打造和进一步的产品研发。


“慧能泰半导体”完成新一轮融资


近日,专注于智慧能源控制技术的“慧能泰半导体”宣布完成新一轮融资。本轮融资由深圳市创新投资集团有限公司、珠海市红土湛卢股权投资合伙企业以及无锡方舟投资合伙企业联合完成。据官方介绍,慧能泰半导体主要为智能快充和数字电源应用,提供高性能的数模混合芯片产品。


氮矽科技获数千万A轮融资


成都氮矽科技有限公司(下称“氮矽科技”)获数千万A轮融资,投资方亚商资本,兰璞资本,白永祥。本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面。氮矽科技于2019年4月26日在成都市高新区成立,是一家半导体设备供应商,主要从事率氮化镓器件及其驱动器的研发、设计和销售,并提供80V氮化镓半桥驱动芯、氮化镓超高速驱动芯片以及氮化镓芯片等系列产品。


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