南通模块厂：柔性化产线与车规级布局双轨并行
至信微（南通）项目是由深圳市重大产业投资集团与南通崇川信创产业投资基金的协同支持下进行，南通模块厂规划建设两条柔性化生产线：
灌胶模块线：兼容EASY、34MM等多规格产品，年产能达20万只；
塑封模块线：支持SOT-227、IPM等封装类型，年产能规划100万只。
为强化车规级市场布局，工厂还将专设TPAK、DCM等车规模块产线，进一步提升对新能源汽车、光伏、电网等高可靠性场景的覆盖能力。
强化产业链协同，助推能源革命
南通模块厂的开工是至信微电子从芯片设计向模块化解决方案升级的关键一步。通过本地化产能建设，能够更敏捷地响应客户需求，助力下游企业优化供应链效率，同时推动碳化硅技术在能源转型中的规模化应用。
随着碳中和进程不断推进，碳化硅器件在提升能源转换效率方面的作用日益突出。至信微电子以南通基地为依托，有望进一步巩固其在高压应用领域的先发优势，为中国高端制造与绿色能源发展注入新动能。
至信微碳化硅模块产品线
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关于至信微电子
深圳至信微电子有限公司专注于第三代半导体技术的研发，拥有行业领先的设计能力和制造工艺。该公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET，并已通过国内汽车客户的样品测试。拥有多位行业专家组成的技术团队，具备坚实的专业理论基础和丰富的实践经验，展现出高水平的研发能力和多年培养的产品可靠性质量意识，能够全面、持续、稳定地满足客户需求，提供符合高标准的产品和服务。
