2024年7月8日至7月10日，备受瞩目的2024慕尼黑上海电子展圆满落幕！至信微电子在本次展会上重点展示了超大电流SiC、超高良率的晶圆裸片、第三代SiC MOSFET、SiC模块及车载应用方案等热门产品，获得了广泛关注与评价。
多款产品，重磅亮相
在此次展会上，至信微电子展示了1200V/7mΩ和750V/5mΩ SiC MOS芯片，这些芯片采用全球领先的平面工艺，单Die分别支持266A和355A的超大电流，显著提升了碳化硅主驱动器的性能和可靠性。通过高良率生产，至信微电子进一步提高了产品的一致性和良率水平，为新能源车、工业电源等领域带来了更高效、更稳定且具成本优势的解决方案。
碳化硅MOSFET器件
至信微电子推出的最新G3工艺碳化硅功率器件及模块产品，在确保安全性和可靠性的前提下，进一步提升了RSP性能，具备更好的参数一致性、更低的开关损耗以及更出色的导通特性。通过优化拓扑结构，这些产品显著降低了系统成本。
提供从650V到3300V的全系列碳化硅MOSFET产品，涵盖了SOT-227、TO-247-4、TO-263-7、TOLL、T2PAK等主流规格及先进封装，为光伏&储能、车载OBC/DCDC/主驱及消费电子等领域的客户提供了多样化和定制化的解决方案。
车载应用方案展示
至信微电子还展示了基于车载应用的碳化硅MOSFET产品，这些产品覆盖了市面上的主流规格。不仅性能和品质达到了国际大厂的水平，还采用了行业先进的封装技术，展示了至信微电子在车载应用领域的实力。
展会成果丰硕，未来可期
在展会期间，至信微电子凭借丰富多样的产品、卓越的性能和领先的技术，吸引了众多客户驻足参观和咨询。公司与到访客户分享了产品应用方案和实际案例，并就潜在的合作机会进行了热烈讨论。
至信微电子致力于不断研发创新碳化硅器件，持续提升产品质量和技术水平，为客户提供更优质的产品和服务。未来，我们将秉持创新精神，不断探索行业发展的新途径，为推动中国半导体产业的繁荣与发展贡献更大的力量。与时俱进，共创辉煌！
About Sicred
关于至信微电子
深圳至信微电子有限公司专注于第三代半导体技术的研发，拥有行业领先的设计能力和制造工艺。该公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET，并已通过国内汽车客户的样品测试。拥有多位行业专家组成的技术团队，具备坚实的专业理论基础和丰富的实践经验，展现出高水平的研发能力和多年培养的产品可靠性质量意识，能够全面、持续、稳定地满足客户需求，提供符合高标准的产品和服务。