2024 年，对于第三代半导体产业而言，是机遇与挑战相互交织的一年。在此背景下，“行家说第三代半导体” 主办的 2024 行家极光奖颁奖典礼隆重举行，该奖项聚焦 SiC/GaN 领域，挖掘先锋与创新典范。
至信微电子在此次评选中荣获中国 SiC 器件 Fabless 十强企业的殊荣，这一奖项是对至信微在产品品质与技术实力上的高度肯定。
至信微电子作为碳化硅功率器件研发、生产与销售领域的高科技企业，始终秉持以创新技术为核心驱动力的发展理念，致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的碳化硅解决方案。凭借持续不断的技术创新和卓越的研发实力，至信微成功打造出国内覆盖范围最广、技术指标最全的碳化硅功率器件产品线。产品涵盖从 650V 到 3300V ，超 180 种技术参数规格，且均已量产，能够精准高效地满足不同客户群体在工业、光伏、新能源等多元化应用场景中的复杂需求，有力推动了相关行业领域的技术升级和可持续发展进程。
今年，至信微电子推出的 1200V 7 毫欧、750V 5 毫欧超大电流芯片，单粒芯片即可分别承载 260A，355A 的超大电流。目前，这两款芯片已顺利实现量产，并成功应用在航空航天、军工、工业等高端应用领域，以高电流承载与设计优势获得市场青睐。
未来，至信微电子将坚守创新与品质理念，深耕碳化硅领域，为全球客户提供更优产品与服务，助推行业迈向可持续、智能化新征程，为第三代半导体产业蓬勃发展贡献核心力量。
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关于至信微电子
深圳至信微电子有限公司专注于第三代半导体技术的研发，拥有行业领先的设计能力和制造工艺。该公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET，并已通过国内汽车客户的样品测试。拥有多位行业专家组成的技术团队，具备坚实的专业理论基础和丰富的实践经验，展现出高水平的研发能力和多年培养的产品可靠性质量意识，能够全面、持续、稳定地满足客户需求，提供符合高标准的产品和服务。