企业荣誉｜澎湃“芯”动，「至信微」荣誉喜讯接连不断

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在今年举办的“2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”中，在无锡市集成电路学会指导下，经过专家组评审，「至信微」荣登芯榜、亚太芯谷科技研究院联合发布的《芯榜·芯未来-2023中国最具投资价值车规级芯片企业》榜单。

近年来，随着智能汽车行业景气度不断提高，车规级芯片成为拉动半导体行业的重要引擎。据统计，2022年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元，为上下游企业带来重大契机。

而「机会」总留给有准备的企业。

敏锐察觉到这一潜力市场的「至信微」是行业中的先行者之一，为了更高的至良率来保证产品的可靠性，至信微电子于2018年就开始积极“备战”，大量精力投入在汽车半导体领域的研发设计中，也因此获得可观的回报，其成果扎实地展现在近年来所获得大量市场订单和行业认可中。‍‍‍

至信微创始人张爱忠先生表示：“至信微作为有社会责任感，民族使命感的高新技术企业，从不吝于在产品研发上的投入，始终坚持创新驱动，客户导向，以世界级的碳化硅产品交付严格律己，不负为行业创新发展积极进取的历史使命。”

在未来，至信微将继续坚守初心，在深度研究客户需求的基础上，持续做大规模，做强生态，洞察趋势，把握战机，持续创造增量价值，做好专业领域的实干家！