至信微碳化硅（SiC）高性能模块，采用SOT-227封装形式，单颗芯片可承载高达266A的电流。其核心参数如下：
产品亮点
高耐压与大电流
VDS = 1200V，ID = 266A（TC=25℃）
单芯片可承载266A电流。
低导通电阻
RDS(on).typ = 7.6mΩ@VGS=18V，显著降低能耗
高速开关
低电容设计，支持高频开关，减少损耗
环保合规
无卤素，符合RoHS标准
技术优势
降低损耗：低开关损耗和低导通电阻，提升系统效率
高功率密度：小体积、大功率输出，满足紧凑设计需求
简化散热：低发热特性，减少散热需求，降低成本
应用场景
广泛适用于：
开关模式电源（SMPS）
可再生电源
车载充电器
高压DC/DC转换器
产品情况
目前，该模块已实现量产，并在光伏储能和航空航天领域得到广泛应用，凭借其高效、可靠的特点，助力行业发展。
1200V 7mΩ SOT-227模块，以高效、可靠、环保的特性，为电力电子应用带来全新选择！
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关于至信微电子
深圳至信微电子有限公司专注于第三代半导体技术的研发，拥有行业领先的设计能力和制造工艺。该公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET，并已通过国内汽车客户的样品测试。拥有多位行业专家组成的技术团队，具备坚实的专业理论基础和丰富的实践经验，展现出高水平的研发能力和多年培养的产品可靠性质量意识，能够全面、持续、稳定地满足客户需求，提供符合高标准的产品和服务。