慕尼黑上海电子展(electronica China)开幕在即， 至信微电子作为一家专注于第三代半导体碳化硅芯片的研发设计公司，将携带最新的碳化硅功率器件解决方案和创新成果亮相本次展会，展示目前行业领先的1200V/7mΩ和750V/5mΩ 超大电流SiC芯片，超高良率的晶圆裸片及成品应用方案。欢迎您前往至信微展位E4.4125，与我们共同探讨碳化硅领域的创新技术与发展。
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展会时间
7月08日 周一 9:00–17:00
7月09日 周二 9:00–17:00
7月10日 周三 9:00–16:00
展馆位置
地址：上海市浦东新区龙阳路2345号
地铁：7号线-花木路站可直达上海新国际博览中心
自驾车：上海新国际博览中心E4馆，上海浦东新区龙阳路2345号
快速入场指南
中国大陆人士进馆流程
①完成在线观众注册（扫描上方二维码）
②过安检机
③在闸机处刷身份证原件进入展馆
海外及港澳台地区人士进馆流程
①持本人护照/港澳通行证/台胞证至人工登记台
②进行 人脸识别拍照 验证
③获取观众胸卡
④在闸机处扫描胸卡入馆
⚠️请务必携带身份证原件⚠️
展品亮点，不容错过
创新工艺，全球领先
为您带来至信微1200V/7mΩ和750V/5mΩ SiC MOS芯片，采用全球领先的平面工艺，单Die支持260A-350A超大电流，显著提升了碳化硅主驱动器的性能和可靠性。
至信微电子通过高良率生产，进一步提高了产品的一致性和良率水平，为在新能源车、工业电源等领域带来更高效、更稳定、更具成本优势的解决方案。
规格齐全，能效升级
探索至信微最新的G3工艺碳化硅功率器件及模块产品，在确保安全性和可靠性的前提下，进一步提升了RSP性能，并通过优化拓扑结构显著降低系统成本。G2和G3系列产品超过100款，能够为新能源汽车、可再生能源存储、工业和消费电子等领域的客户提供多样化和定制化的解决方案。
绿色动力，驱动未来
车规级1200V SiC MOSFET新能源车应用方案，打造高效安全的解决方案，共同构建绿色出行新生态
如想了解更多产品资讯或申请样品
欢迎联系至信微电子各区同事：
华东区域：王先生 138 0194 4929
华南区域：周小姐 188 2387 6826
华中区域：刘先生 133 1656 0667
华西区域：沈先生 139 2283 8847
邮箱：sales@sicred.cn
再次诚邀您莅临至信微电子展位E4.4125,与我们的专家共同探讨创新解决方案。期待与您分享最新的技术成果和市场趋势，共同推动行业进步与创新。
About Sicred
关于至信微电子
深圳至信微电子有限公司专注于第三代半导体技术的研发，拥有行业领先的设计能力和制造工艺。该公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET，并已通过国内汽车客户的样品测试。拥有多位行业专家组成的技术团队，具备坚实的专业理论基础和丰富的实践经验，展现出高水平的研发能力和多年培养的产品可靠性质量意识，能够全面、持续、稳定地满足客户需求，提供符合高标准的产品和服务。