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鼎龙(仙桃)整体建设进度超80%,两大产业化项目投产在即

鼎龙(仙桃)整体建设进度超80%,两大产业化项目投产在即 鼎龙控股集团
2023-08-02
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8月,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园项目整体建设进度超80%,将在本月底逐步投产。其中光敏聚酰亚胺(PSPI)、CMP抛光液/清洗液产业化项目已全面完成工艺安装,投产在即。

01
光敏聚酰亚胺(PSPI)项目




8月,鼎龙OLED用光敏聚酰亚胺(PSPI)项目完成工艺安装,步入施工冲刺阶段,投产在即。投产后,鼎龙光敏聚酰亚胺(PSPI)将增加1000吨/年,形成规模和集聚效应。


02
CMP用抛光液及清洗液项目




8月,鼎龙(仙桃)新材料有限公司集成电路CMP制程用抛光液及清洗液项目工艺安装进入收尾阶段,本月底将进行水运联动调试。项目包含年产2万吨集成电路CMP制程用抛光液及1万吨集成电路CMP制程用清洗液,是鼎龙首个万吨级化学机械抛光液和功能性湿电子化学品项目。


【声明】内容源于网络
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鼎龙控股集团
鼎龙控股集团,专业从事集成电路芯片及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印耗材等研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家创新型企业、创业板上市公司(股票代码:300054),旗下拥有10多家全资及参控股子公司。
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鼎龙控股集团 鼎龙控股集团,专业从事集成电路芯片及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印耗材等研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家创新型企业、创业板上市公司(股票代码:300054),旗下拥有10多家全资及参控股子公司。
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