
8月,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园项目整体建设进度超80%,将在本月底逐步投产。其中光敏聚酰亚胺(PSPI)、CMP抛光液/清洗液产业化项目已全面完成工艺安装,投产在即。
8月,鼎龙OLED用光敏聚酰亚胺(PSPI)项目完成工艺安装,步入施工冲刺阶段,投产在即。投产后,鼎龙光敏聚酰亚胺(PSPI)将增加1000吨/年,形成规模和集聚效应。

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8月,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园项目整体建设进度超80%,将在本月底逐步投产。其中光敏聚酰亚胺(PSPI)、CMP抛光液/清洗液产业化项目已全面完成工艺安装,投产在即。
8月,鼎龙OLED用光敏聚酰亚胺(PSPI)项目完成工艺安装,步入施工冲刺阶段,投产在即。投产后,鼎龙光敏聚酰亚胺(PSPI)将增加1000吨/年,形成规模和集聚效应。
