10月25日，“2022势银先进聚酰亚胺材料产业大会（PITA）”在深圳机场凯悦酒店隆重举行。在本次大会上，湖北鼎龙控股股份有限公司副总裁 肖桂林发表了题为《鼎龙在聚酰亚胺中的进展及布局》的演讲。
今天主要和大家分享一下鼎龙PI材料的进展与布局，主要围绕两大块内容展开讨论，一个是OLED显示用PI，一个是半导体封装用的PI材料，重点聚焦鼎龙在这两大块材料领域做的创新与产业化工作。
汇报内容分为五个部分，第一部分是中国显示以及封装材料现状，第二部分是鼎龙显示材料进展，第三部分是鼎龙封装材料进展，第四部分是鼎龙如何做创新，第五部分是鼎龙未来的布局。
首先，新型显示材料作为显示领域的先导和基石，是显示科技水平的前瞻性指标。新型显示材料的关注度逐年提升，主要是受到了新型显示领域的快速发展，十年间中国实现了从并跑到领跑的跨越式发展，全球市占率达40%以上，产业规模已位居全球第一。在此基础上，产业化配套也应持续完善，产业生态链才可“枝繁叶茂”。
目前，上游材料国产化率不断提升，但整体国产化率仍不足50%，尤其是OLED关键材料国产化率不到10%。OLED核心材料基本依赖进口，上游关键原材料的开发也迫在眉睫。主要包括PI、PSPI、INK等产品的上游原材如单体、树脂、光敏剂等仍处于进口依赖的阶段。因此只有构建全链路产业体系才可以在新型材料产业当中站稳脚跟。
现阶段，我们OLED的显示屏形态从弯曲折叠再到卷轴开始逐步延伸，这些机械结构的进步对显示关键材料提出了更高要求。以前我们解决日、韩、美厂商卡脖子问题，现阶段我们要针对终端出现不良的问题追溯到分子链的结构设计，同时还要满足面板复杂的工艺制程，并拓宽使用窗口，这已经远远不止国产替代的问题，更多的是要从原料设计端和生产端超越老巨头，提供更加优势的解决方案。
半导体封装材料依然面对很多的问题，介电材料、膜材料、底部填充胶、封装光刻胶、临时键合胶等高分子先进封装材料主要从日、美、欧、韩等国外厂商采购，国产替代的必要性是毋庸置疑的。
面对半导体材料显示行业垄断强、需求增、国产低、供应缺等问题，鼎龙正力争将这些“卡脖子”材料清单转化成为自己的任务清单，利用公司平台化优势，努力突破技术封锁，掌握材料科技发展的主动权。
下面简单介绍一下鼎龙，鼎龙集团于2000年创立，2010年在创业板上市，是国家技术创新示范企业，拥有国家企业技术中心。在领跑打印复印通用耗材产业链的同时，在2012年开始布局光电半导体创新的业务，开展OLED显示材料、PI、PSPI、半导体封装材料等的研发。22年来，鼎龙也始终秉持着做关键领域核心材料自主化创新。
这里可以看到鼎龙公司现阶段站在国际舞台上与历史悠久的国际巨头同台竞争，竞争对手占据了绝大部分市场份额，我们面临着较大的压力。对此我们会坚持创新赋能，夯实技术基础。
此外，我们的多款产品完成了从0到1的蜕变：YPI、PSPI通过了主流面板厂家的中小大的量产验证，现阶段已经有了一定规模的销售；封装INK与平坦化保护OC材料正在持续验证中；其他如CPI、高折和低介电INK、高折OC等产品目前和海外友商们站在同一起跑线，处于送样验证阶段。
下面介绍一下鼎龙的YPI核心产品。鼎龙集团是中国率先也是唯一实现YPI规模量产的公司，现阶段的公司产品搭载了国内主流手机品牌，产品线开始陆续出货。能将产品快速且保质保量地应用于终端，这得益于鼎龙率先建立了国内首条千吨级、超洁净全自动化YPI产线。
在品控方面，为了全面配合客户端的测试，PI特性评价，鼎龙也引进了国内第一条PI涂布验证线的检测系统，跟面板厂商一致。此外，针对原材料的纯度、金属离子含量、PI热学/力学/光学等特性，鼎龙都采用了行业标杆的标准方法，为产品的质量保驾护航。
现阶段PI产品有两个型号，一个是中粘中固产品，具有粘度低、可涂布得更薄、均一性更好等优势；第二个是高粘高固产品，具有BOM单耗量低、可快速进行二元化验证的优势。两款产品基本性能均保持了与国外竞品相当的水平，与此同时，根据客户端不同的产品要求，我们也可以提供定制化服务。
接下来我介绍下鼎龙的PSPI产品。PSPI即光敏聚酰亚胺，是OLED显示制程光刻胶，是除发光材料外的关键核心主材料。该产品原料成分复杂且种类繁多，工艺要求高，研发难度大。鼎龙也是国内唯一量产且实现规模化的批量出货的PSPI制造企业。现阶段，鼎龙PSPI产品的性能指标无论是基础的理化性能、曝光性能还是常规的热学性能、光学性能而言，都是与国外竞品相当的水平。
鼎龙半导体封装材料布局主要是四大封装材料，即封装光刻胶PSPI、底部填充胶、导热界面胶和临时键合胶。其中，封装光刻胶PSPI材料是一款负性光刻胶，主要是通过光引发剂在光照作用下引发双键的自由基聚合，以此来形成胶黏的结构，从而在显影液中表现出不溶特性。而非曝光区域是一些线性的子类结构，在显影液中将会完全溶解。针对制程工艺要求，需要材料兼顾高的耐热性/介电性能以及与不同基底材料保持较高的粘附力等。这款材料主要是在半导体制程中起到应力缓冲、表面钝化、层间绝缘与平坦化的功效。
半导体材料属于国家战略性新兴产业，在政策端自主可控势在必行，在市场端下游需求蓬勃发展，在制造端产线建设大力投入的背景下，我们鼎龙成立了半导体材料研究中心，解决整个产业链制造中遇到的困难以及痛点问题。
高分子材料表征设备，目前鼎龙已投入5000万，对材料端进行全面的评价。针对客户端使用要求我们也搭建了临时键合平台与晶圆抛光平台。
鼎龙是如何进行国产化替代的呢？首先是我们聚焦三大板块，坚持四个同步以及七大平台共同铸造鼎龙的研发实力。鼎龙未来将致力于成为平台化的创新企业，实现由平行创新、追赶创新到引领创新的转变，未来为中国行业用户提供更多度创新与引领性的产品。
鼎龙成立20多年来一直把创新放在首要位置，未来会坚决贯彻四个坚持，第一是坚持技术创新与核心原材料自主化同步，第二是坚持技术创新与用户工艺验证同步，第三是坚持技术创新与人才团队培养同步，第四是坚持技术创新与知识产权建设同步。
首先为什么要坚持核心原材料自主化？我们主要产品中的核心原材料包括树脂、光敏剂。单体、发泡剂等都已经实现了自主研发和稳定的自给自足生产。核心原材自主化，可以保证供应链安全性和产品持续竞争性。
其次要坚持技术创新与用户工艺验证同步，鼎龙的四大测试验证平台按照国际一流水平搭建，由专业的博士团队进行日常维护，当产品在客户端出现问题，我们会提供全方位一体化的服务。
此外还要注重公司的人才培养，鼎龙的博士团队来自于国内外知名高校，专业领域覆盖高物、高化、机电、自动化、电路设计等。不同学科的交叉碰撞为我们打造了既懂材料又懂生产又懂工艺的创新型人才团队。
最后是坚持技术创新与知识产权建设同步，鼎龙是多层级、多领域认定的示范性平台，拥有学科完全自主的科学知识产权体系。也正是因为知识产权的“保驾护航”，鼎龙的产品才能在行业商海中“乘风破浪”。
二十年来，鼎龙不仅是一家注重技术的公司，更是一家注重技术整合和技术平台的公司。当我们用一个技术研发生产特别是成功打造一款产品之后都会思考一个问题：我们用这个团队技术还可以做哪些行业？哪些产品？每个新项目的前期布局都是这样的思路。
鼎龙运用自身人才/技术的积累和行业经验，打造了七大技术平台（无机非金属纳米材料、有机合成、高分子合成、物理化学、金刚石加工、工程装备设计、材料应用评价），利用平台优势，我们可以设计关键原材料的生产线，并打造自己想要的产品原材料。鼎龙二十年地创新之路从最初的CPT到YPI、Pad产品再到现在的PSPI、清洗液、抛光液等，鼎龙在未来也将在引领创新阶段持续发力，为中国关键材料做出国产化的奉献。
创新赋能未来，引领创新意味着从深水区走向无人区，湖北鼎龙会肩负使命，义无反顾，勇往直前。
最后介绍鼎龙的光电半导体新材料产研布局，武汉本部是我们的光电半导体新材料研发总部，潜江跟仙桃的新材料研发产业园是针对CMP、PSPI在客户端的供不应求状态而新建的扩产项目。
目前，鼎龙投资2亿元成立了先进材料创新研究院，结合自身研发平台化力量重点布局半导体工艺材料、半导体显示材料以及其他国家战略新兴产业卡脖子的进口替代类材料研究与应用，并开展一些产学研的合作。
最后十分感谢行业对于鼎龙集团的认可，我们一定会不辱使命，穿越周期，让突破不止于眼前，谢谢大家！
