10月22日至24日，以“攻关中国芯，共迎芯挑战”为主题的2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦创国际会展中心盛大召开，湖北鼎龙控股股份有限公司应邀出席。
本次会议由北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管委会主办，北京半导体行业协会(CBSIA)、国际半导体产业协会(SEMI)、华美半导体协会(CASPA)、中关村集成电路产业联盟(ZIA)、北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司(STIC)、北京亦庄国际投资发展有限公司等多方联合承办。
本次大会同期举办学术会议和博览会，汇聚政府、企业、高校、科研院所等多个领域的专家和学者，围绕中国集成电路和微电子产业发展与资本运作、创新创业环境营造、产业高端要素整合等话题，邀请行业大咖开展广泛交流。
鼎龙博士团队及海外专家携CMP用抛光垫、抛光液、清洗液、修整盘、半导体先进封装材料和柔性OLED显示材料等产品与领导及客户进行了深入交流、对接洽谈、赢得了大家的高度认可。
今年首次参展的半导体先进封装材料和抛光液研磨粒子成为展会新亮点，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司总经理、芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司董事长康劲博士莅临鼎龙展厅，仔细询问了公司两种产品的研发进展。
鼎龙依托稳定的人才团队和技术的积累和行业的经验打造了七大技术平台。其中，有机合成技术平台、高分子合成技术平台及物理化学技术平台三大核心技术领域的积累和沉淀，为封装材料的开发打下了坚实的基础，公司具备独立自主完成半导体封装材料导热界面胶、底部填充胶、临时键合胶和封装光刻胶的产品设计、开发、表征、评价及工业化的能力。
鼎龙还凭借技术平台20多年的技术积累，实现了抛光液关键原材料研磨粒子的自主研发和生产。在半年内攻克了抛光液核心原材料研磨粒子研发难题，完成了适用各制程的超纯氧化硅溶胶研磨粒子的研发和工业化，实现了抛光液关键原材料稳定自给生产和供应。
康劲博士在听完介绍后，提出鼎龙要与创新中心加强技术沟通交流，加快研发速度，借力公司在CMP抛光材料领域的影响力快速导入客户端产线的希望。
鼎龙作为中国集成电路CMP抛光材料的龙头企业，受到了北京经济开发区管委会领导、行业客户、合作伙伴的广泛关注，也得到了众多参展商青睐。中芯国际资深副总裁，SEMI全球副总裁等贵宾莅临鼎龙展厅时，详细询问并了解了公司产品的开发和应用情况。
湖北鼎汇微电子材料有限公司高级副总裁梅总向领导、专家一行介绍了公司参展产品及未来发展的规划。公司在材料领域的研发实力得到了各位领导、专家的高度赞扬，并在现场开展了座谈会，就鼎龙此次的参展展品进行了观摩讨论。
参观领导们还提出希望鼎龙控股能够充分利用各方资源，加强与中芯国际的合作，加快实现集成电路领域材料全面国产化。
本次大会除了博览会，还同期举行了围绕集成电路装备、零部件、材料、智能工厂建设、先进存储、先进工艺等国内集成电路全产业链的创新、突破和发展等问题展开的11个专题论坛。
鼎汇技术总监潘总在“芯”时代集成电路材料发展与机遇的专题论坛上做了《应用于半导体行业的金刚石工具及国产化现状》的报告。从“半导体加工用金刚石工具的应用现状”、“半导体加工用工具国产化的基础与挑战”、“CMP抛光垫修整器的国内外现状”和“鼎龙CMP修整器研发进展与经验”等多个方面详细阐述了鼎龙在CMP用钻石修整盘领域的目标和取得的成绩，就鼎龙CMP钻石修整盘研发制造的技术积累、工程化经验、高级人才储备、客户定制化服务等多个方面进行了分享。
公司依靠在集成电路芯片CMP材料多年来的技术成果积淀和研发创新能力，快速的实现了CMP用钻石修整盘的工业化。目前完全掌握了电镀工艺、钎焊工艺及烧结工艺三种主流技术，能够根据产品使用环境和客户需求量身定制不同类型的产品，在与研磨垫搭配使用时发挥最佳性能。
依托2021世界集成电路大会这一平台，鼎龙展示了近年来通过不断的技术创新为集成电路领域提供核心工艺材料。未来，公司将以技术创新为基础，通过更深入的产学研协同、供应链协同、战略客户协同，用更先进的产品与技术，协助客户卓越发展，持续推动产业技术进步，助力“芯”生态，带给产业无限可能。
