11月1日至3日，以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）在广州隆重召开，湖北鼎汇微电子材料有限公司荣获本次大会IC材料最佳成长奖。
本届年会由中国半导体行业协会、国家科技重大专项（02专项）实施管理办公室、中国集成电路创新联盟主办；中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟、广州市黄埔区人民政府和广州开发区管理委员会等单位联合承办的中国集成电路制造业界的盛会。汇聚了集成电路制造、封装测试、关键材料和设备制造等领域的200余名中外企业家和专家学者就新形势下全球半导体产业面临的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求等进行了深入热烈的探讨。
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11月3日，第二届集成电路材料奖颁奖典礼在会议期间隆重举行，湖北鼎汇微电子材料有限公司和其他7家企业从集成电路材料产业技术创新联盟的100多家企业中脱颖而出，荣获本次集成电路材料奖“最佳成长奖”。
今年前三季度，鼎汇CMP抛光垫业务稳步增长，营业收入较去年同期增长了442.97%，产品销售规模、毛利水平季度环比均呈现显著增速。强劲的销售增长势头是此次鼎汇能够入围“最佳成长奖”的重要原因之一。
鼎汇微电子始终致力于半导体材料产业前沿，依托集团在材料领域二十多年的技术积淀，在创新类材料领域能够独立自主完成产品设计、开发、表征、评价及工业化，为推动集成电路材料国产化做出了卓越贡献，受到国家02专项整体专家组以及集成电路材料产业技术创新联盟的高度认可。
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作为国内领先的半导体材料供应商，鼎龙始终将“面向国际高端、坚持科技创新、争创世界一流”作为企业使命。利用人才团队、技术积累、行业经验和技术平台，实现了全局CMP关键材料量产。旗下子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司CMP抛光垫，武汉鼎泽新材料技术有限公司CMP后清洗液、刻蚀后清洗液、CMP抛光液及研磨粒子，联合单位武汉鼎龙汇达材料科技有限公司金刚石修整盘等多款核心半导体材料产品已进入下游核心应用领域。
