“我们今天在这里奠基的不仅仅是一栋大楼，不仅仅是一个先进材料研究院，我们奠基的也有湖北鼎龙未来十年甚至二十年的梦想！”两年前，朱顺全总裁在湖北鼎龙先进材料研究院的奠基仪式上的这句话还让人记忆犹新。
翻看鼎龙的历史篇章，不难发现鼎龙以“十年”为节点发展的规律。2000年，鼎龙成立后度过了第一个“创业十年”，带着全球第一大电荷调节剂生产商的头衔在深交所敲钟上市，完成了“追赶创新”阶段；2010年，上市后的鼎龙“两条腿走路”，一边对传统打印复印耗材进行产业升级，一边布局研发半导体材料，和国外巨头“平行创新”，实现了从传统行业跨越到半导体材料行业的“破局谋变”。
如今，这栋承载着“鼎龙梦”的大楼建成投入使用，鼎龙也如约开启了第三个十年的发展征程，顺利开启先进材料的“引领创新”阶段。
图丨鼎龙先进材料研究院
鼎龙人在集团本部90亩的院子里实现了“上市梦”、“跨越梦”、“龙头梦”等多个梦想。两年前，带着对未来的期许，迎来了湖北鼎龙先进材料研究院的奠基。
鼎龙先进材料研究院是鼎龙在材料领域发展多年的必然产物，是鼎龙通过资源再度整合预见未来的方式。这栋大楼里汇聚了鼎龙二十多年积淀的成熟的材料合成技术、丰富的工程装备经验以及完备产品应用评价体系，来为鼎龙未来十年发展提供源源不竭的创造力和动力。
图丨鼎龙先进材料研究院办公区
翻看鼎龙的历史篇章，不难发现以“创新”为核心动力，以“人才”为基石，以“十年”为节点的发展规律。2010年，鼎龙开启了“破局十年”的发展，解决了打印复印通用耗材彩色兼容化学碳粉以及载体两款上游产品的世界级技术难题。在研发到投产的过程中逐步建立的“七大技术平台”是这个十年的又一重要发展成果，为鼎龙成为打印复印通用耗材领域全球唯一一家全产业链企业奠定了基础，也为鼎龙向半导体材料领域“跨越”提供了源动力。
2012年，鼎龙借助“七大技术平台”探索到材料之间的技术同源性，顺利布局了半导体制程工艺材料和半导体显示材料两大领域。用十年时间成为了全球唯一一家同时掌握抛光垫、抛光液、清洗液、钻石碟四种CMP制程工艺材料核心制备技术系统供应商。同步为了提升OLED领域核心材料的国产化率，鼎龙同时对标美日韩十几家国际巨头，布局OLED领域核心直材的研发。实现了光敏聚酰亚胺（PSPI）、黄色聚酰亚胺（YPI）、封装材料（INK）等核心OLED显示材料的产业化。
图丨鼎龙文化展示厅
在半导体材料领域打磨了十年的“七大技术平台”为鼎龙增添了新的活力，助力鼎龙完成了从化工材料合成企业向先进尖端材料企业的转变，延伸开发出了阴离子聚合、致密无机非金属材料烧结、微球发泡等技术。
今年3月，总投资超5亿元、层高9层鼎龙先进材料研究院，在鼎龙集团本部落成。鼎龙再次以七大技术平台为发展源动力，成立了光刻胶研究中心、先进封装研究中心、工艺工程设计中心、无机非金属材料研究中心、未来技术研究中心等研发平台，开启了“引领创新”阶段，领航“新十年”发展征程。
图丨光刻机
5月，鼎龙三款核心先进封装材料将率先在这栋大楼投产，这是“鼎龙未来十年如何发展？”的第一个答案。其中封装光刻胶是鼎龙在先进封装领域布局的第一款产品，得益于OLED显示制程光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶的铺垫和技术积累，用了一年的时间实现了这款产品的工程化。
2021年，鼎龙OLED显示制程光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶（i,h,g线光刻胶）在客户端全流程验证通过并批量出货，突破了国外10多年的独家垄断，并且主要原材料全部实现国产化。掌握了PI类光刻胶从单体结构设计、树脂结构设计到浆料配方设计的零的突破，并成功实现从单体到树脂、浆料的全部流程工业化放大。
图丨先进封装光刻胶产线
依托这款材料的成功经验，鼎龙先进封装光刻胶生产所需的关键原材料已经实现自研自产，培养了一条可靠的国产供应链。鼎龙在多款半导体显示材料和半导体制程材料上具有成功经验，充分理解半导体材料在客户端的导入关键点。先进封装光刻胶的研发，难度和跨度相对于没有半导体材料开发成功经验的企业要小很多。
除此之外，两种光刻胶曝光分辨率处于近似水平，可以共用一套验证评价体系，设备和研发团队。在布局两款材料研发的初期，鼎龙同步在先进材料研究院4楼建设了国内最完整的光刻胶验证评价体系。配备了光刻机、曝光显影、共聚焦显微镜等设备资源，加速了实验室成果到产品的进化速度。
图丨临时键合平台
目前芯片的制程节点几乎已经走到极限，而相反先进封装的发展速度会更快，给集成电路的发展带来更大的可能。即将在5月和先进封装光刻胶同步投产的还有临时键合胶和底部填充胶两款先进封装材料产品。鼎龙在半导体材料领域的多年发展，形成了材料技术创新和用户工艺验证发展同步的思维。在产品布局初期，同步筹建了国内首个临时键合验证平台和底部填充验证平台，为鼎龙先进封装材料搭建了完整的评价体系。
鼎龙再度整合自身优势，率先进入先进材料的“引领创新”阶段，协同上下游推动行业发展。在这栋9层的研究院里，还迭代了无机非金属烧结技术，掌握了致密陶瓷烧结、陶瓷成型以及以陶瓷为主体的复合材料的制备等技术，开拓了半导体零部件领域产品的“引领创新”。
对历史最好的致敬，是书写新的奋斗历史。鼎龙新的十年奋斗史将从鼎龙先进材料研究院开始书写，继续深耕国际国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料。以鼎龙先进材料研究院为平台，为中国行业用户提供更多独创性引领性的材料技术和产品。保障国产供应链安全,助力中国半导体行业发展。
