3月17日至19日，2021上海国际半导体产业展览会 (SEMICON CHINA 2021)在上海新国际博览中心召开，作为全球最大规模的半导体年度盛会，全球行业领袖将汇聚于此共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享行业顶级智慧和视野。
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湖北鼎龙控股股份有限公司(股票代码: 300054 )半导体材料事业部应邀参展。此次参展，湖北鼎龙半导体事业部携CMP Pad和Post-Cleaner两大主导产品向客户和业内专家展示了公司技术实力。鼎龙半导体事业部期待与您进行面对面的交流，欢迎广大客户莅临我司展位N5-5155，深入了解鼎龙半导体事业部在先进半导体材料领域的优势与成果，共话合作。
CMP抛光垫
CMP精抛垫
Post-Cleaner
湖北鼎龙控股股份有限公司(股票代码: 300054 )半导体材料事业部致力于半导体材料研发、制造和技术创新。专注于集成电路材料产业，不断自主研发集成电路CMP用抛光垫、清洗液等国产化材料产品，打破国外垄断，填补国内空白，实现产品进口替代，解决国内“卡脖子”材料。
CMP抛光过程（鼎汇微电子应用评价中心）
作为国内唯一全制程CMP抛光垫供应商，承担了国家“02专项”20-14nm技术节点CMP抛光垫产品研发，现拥有国内唯一300mm评价实验室，可提供先进制程客制化产品。具备成熟制程和先进制程全系列抛光垫的产业化能力，产品已实现对8寸和12寸集成电路企业大批量稳定供应。
目前已推出CMP后清洗与光刻胶去除剂两大产品系列，8款水性配方产品，并与客户深入合作，定制开发改良产品。
我们将以此次展会为契机，向世界展示鼎龙在半导体材料行业的专业实力，并提供更优质的服务及更完善、系统化的解决方案，与众多合作伙伴一道真诚合作，携手共进。
鼎龙集团总部
湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号
展位信息
上海国际博览中心NO.N5-5155
联系电话
13524532267 17354320507
