2025年3月29日，2025中国产业转移发展对接活动在湖南长沙召开，工信部电子知识产权中心发布《2024生成式人工智能全栈技术专利分析报告》（以下简称《报告》），揭示了AI智能芯片领域的专利布局、技术分布和代表性创新主体高质量创新态势。
《报告》是工信部电子知识产权中心连续第七年就中国人工智能专利发展情况发布研究成果。《报告》显示，2017年至2024年间，我国生成式人工智能基础层（智能芯片和软件框架）、模型层和智能体公开专利申请数量达到167,634项，体现出强劲增长的创新发展态势。其中，智能芯片领域中国专利申请数量持续增长，截至2024年达到19893项，有效专利占比46.6%，年申请量从2017年的1290项增至2023年最高的3004项，年复合增长达18%以上。此外，专利申请人数量年均增长达到9.9%，与专利申请量呈现同步持续增长态势。多家科技巨头纷纷入局智能芯片领域，如华为的海思半导体、百度的昆仑芯、阿里巴巴的平头哥等。从细分领域看，当前智能芯片呈现通用与定制化多样化发展态势，截至2024年，与GPU相关专利2840项，APU相关专利1264项，DPU相关专利2848项，FPGA相关专利6640项，ASIC相关专利535项。总体上看，2017年至2024年，是智能芯片加速迭代与突破发展的阶段，通用芯片年度申请量稳步提升，针对高性能化、定制化芯片专利布局持续增长，整体呈现差异化、多元化的发展趋势。
FPGA芯片具备动态重配置能力，可根据具体应用场景进行定制化设计，与频繁更新算法的场景（如深度学习模型优化）适配度更高。《报告》显示，FPGA芯片是我国当前专利申请数量较多的技术分支，表明智能芯片技术创新正向定制化和多样化的方向发展。同时，2022年以来生成式人工智能大模型的爆发式增长，带动了GPU芯片专利申请量的持续增长；数据中心“新基建”等加速建设的强劲需求，推动了DPU芯片专利申请量的稳步提升。
图2 智能芯片领域创新主体 AI 专利高质量发展能力分布
《报告》从生成式人工智能全栈技术所代表的“新型基础设施”禀赋出发，构建涵盖突破创新指数、产业应用指数和生态支撑指数的多维度“AI专利高质量发展评测指标体系”，形成对代表性创新主体专利高质量创新能力的研究与刻画。从图2中看出，华为、寒武纪、百度、浪潮的创新突破能力（气泡规模）位居“第一梯队”，形成了芯片设计、训练推理、全栈架构和算力基建等全方位协同的创新发展格局。
东方盛凡|公司简介
北京东方盛凡知识产权代理有限公司，是国家知识产权局批准设立的知识产权代理服务机构。自公司成立发展至今，始终秉承着共赢、开创经营的企业理念，以帮助促进和提高我国创新型企业、科研院所的知识产权管理水平为己任，全方位为技术创新型企业提供国内外专利申请，商标代理，软件及作品著作权登记，知识产权软件开发，专利、商标侵权诉讼，专利商标侵权调查和维权打假，专利检索分析，知识产权战略分析，知识产权价值评估，知识产权培训，知识产权海外预警分析，高新企业认定，创新基金申请，企业法律顾问等多元化的咨询服务。
往期回顾
01
02
03
