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聚积MiniLED背光驱动IC有望今年放量

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聚积MiniLED背光驱动IC有望今年放量

聚积MiniLED背光驱动IC有望今年放量

MicroLEDDisplay

2021-01-05

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导读：苹果2021年新推MacBook与iPad采用MiniLED技术传闻甚嚣尘上，非苹阵营三星、索尼及中系品牌大

苹果2021年新推MacBook与iPad采用MiniLED技术传闻甚嚣尘上，非苹阵营三星、索尼及中系品牌大厂争相切入MiniLED背光技术，2021年推出数款MiniLED电视，市场预期2021年进入MiniLED商用元年，IC设计聚积研发多时MiniLED技术进入丰收期，法人预期新推MBI5864驱动IC可望在2021年开始放量、贡献营收业绩。

聚积投入MiniLED可说超前部署，2019年决定跨入模组研发，投入资本支出约8,500万元新台币用以购买模组制造设备，在2019年第四季开始试产，目前良率已达99.99%，2020年相继发布一系列针对MiniLED/Micro LED之MBI5759、MBI5864，分别采用2款48通道高集成LED驱动IC方案，其中MBI5759为共阴LED驱动IC，MBI5864则支援64扫的行列扫架构。

MBI5864解决方案可使用较少驱动IC，节省PCB布板空间，并降低模组功耗，此外，显示画质规格最高可支援到16-bit灰阶及3840Hz刷新率，使对比度达到25,000:1，符合卓越级HDR规格，而其适用的点间距为0.4至1.5mm。目前聚积在技术及产能上已准备就绪，静待客户及市场接受度，进行大规模量产。

法人指出，MiniLED于背光模组的应用来看，除原电竞笔电及屏幕领域采用外，2021年亦见到电视业者发表多款产品，尤其在8K解析度因应细腻显示画质的要求，显示屏幕的点间距势必需要再微缩，LED驱动晶片设计需要大幅度的改进研发，聚积投入多时且技术、产能到位，在MiniLED元年之际，可望成为首波受惠者。

来源：时讯快报

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