据美通社消息，Semicon Light于12月1日宣布，已与华灿光电签署一份倒装芯片专利技术授权协议。根据该协议，华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semicon Light支付专利使用费。
据悉，华灿在10月就向Semiconlight提出了签订倒转芯片专利许可协议的请求。通过签订这项协议，Semiconlight今年内就可收到第一笔专利使用费。
目前，已知此协议涉及约250项关于Semiconlight倒装LED芯片和封装技术的全球注册专利。
据了解，华灿于2014年认购了Semiconlight 10%的股权，并于2016年与Semiconlight共同出资成立了中国合资公司Semiconlight China。
2019年，合资企业Semiconlight China入选为韩中联合国际技术开发项目的一个政府项目，将在2022年之前开展“下一代显示器用半导体Micro LED核心技术开发和产业化研究”。
另值得一提的是，2017年底，华灿的全资子公司HC Semitek Limited还与Semiconlight在中国香港成立一家合资公司，目的在于拓展倒装芯片海外市场。
Semiconlight生产无银倒装芯片，这是一种有别于现有正装芯片的新型倒装芯片。此技术是将LED芯片倒置并直接熔接到基板上，且无需单独进行焊线，易于用在超小型LED上，因此被认为是Mini/Micro LED等新型显示器的关键技术。
报道显示，华灿正在计划为LG电子提供用于新型Micro LED显示产品的Micro LED芯片。
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