Micro LED工艺流程

1. PSS&Buffer层形成

将基板表面进行刻蚀加工，形成圆锥形，提高反射率。另外，通过形成AlN的Buffer层，可以实现晶体生长的均匀化和光滑的表面。

2. EPI&透明导电膜形成

通过MOCVD形成EPI层和通过溅射形成透明电膜(ITO)。

3.透明导电膜构图

处理 ITO 薄膜时，颗粒控制很重要。

4. Mesa + Isolation加工

Micro LED的成膜/加工技术

1、透明电极膜ITO成膜

当通过溅射形成ITO膜时，在TG表面附近的电场中加速的负离子以高速入射到基板，对基板上的ITO膜造成损伤。LVS是一种降低溅射电压（负离子加速电场）并以低损伤方式形成 ITO 膜的方法。

2、PSS加工

刻蚀基板表面，形成圆锥形，提高光的反射效率。

3、  刻蚀（ITO加工）

4、刻蚀（GaN Mesa加工） 

5、刻蚀（GaN Isolation加工）

来源：MicroDisplay