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一企投产,一企获投资,近日Mini LED材料厂商也发力

一企投产,一企获投资,近日Mini LED材料厂商也发力 MicroLEDDisplay
2022-01-24
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导读:快速发展!

自2020年以来,Mini LED迎来了快速发展。特别是进入2021年,各环节重点玩家斥巨资投入让Mini LED在2021年电视、平板、显示器等多个市场迎来开花。除了芯片、封装、模组等环节的重点投入,近期相关材料厂商也纷纷发力,在Mini LED相关进展上迎来新动态。

健鼎仙桃三厂月产能超8万平米

PCB 厂健鼎投资的湖北仙桃三厂已完工投产,随着国际品牌大厂大量对手持装置导入 Mini LED 背光设计,该厂区 Mini LED 板出货旺盛,目前新厂 Mini LED 板出货量,已超过原规划应用之一的汽车板。

健鼎 2021 年营收以 630 亿元新台币(约145亿元人民币)创新高,年增 13.42%,2022 年保守估计营收可达 680 亿元(约157亿元人民币),年增 8%。

健鼎 2021 年前三季税后纯益 43.35 亿元新台币(约9亿元人民币),年增 0.96%,每股纯益达 8.25 元,市场估,健鼎 2021 年将为连续 3 年赚回超过一个股本。

健鼎投资的湖北仙桃三厂已完工,设计新增产能可达每月 90万呎(约83610平方米),推升健鼎所有产能合计突破每月 1000 万呎(约929000平方米)。

随着健鼎湖北仙桃三厂投产后,搭上国际品牌大厂针对手持装置导入 Mini LED 背光设计,仙桃三厂在整体制程能力及应用产品别生产通过认证后,仙桃三厂 2021 年 12 月起 Mini LED 板出货大量增加,出货顺畅状态也延续至今年。

健鼎投资的大陆湖北仙桃三厂,设计产能 30% 为 HDI 板制程,其余为多层板制程,原规划以汽车板等高阶应用为主,目前由仙桃三厂大量出货的 Mini LED 板,为三层薄板多钻孔制程设计,平均单价 (ASP) 也优于一般多层板。

健鼎生产的 PCB 应用集中在内存模块、硬盘、笔记本电脑、光电板、手机及服务器、汽车等应用,是华为、三星及小米手机 PCB 板供货商,生产基地包括台湾地区、江苏吴锡及湖北仙桃。

另外,健鼎华东无锡新厂扩建规划案,也确定扩充 HDI 板制程为主。

Mini LED封装胶企业康美特获广发乾和投资

近日, Mini LED封装胶企业北京康美特科技股份有限公司(以下简称“康美特”)获广发乾和投资。

资料显示,康美特成立于2005年,由原中科院化学所下属单位的团队创立,是一家专注于高分子新材料的研究、生产、销售和服务的企业,主要上市及研发产品包括Mini LED封装胶、LED有机硅封装胶、微发泡高分子材料、LED环氧树脂封装胶、锂电池导电粘结剂等,产品涉及LED及Mini LED、锂电池、电子、航空航天、建筑保温等多个领域。

值得注意是,康美特多项产品技术先进,打破了被进口产品“卡脖子”的局面,目前已成为国内LED及Mini LED封装材料、头盔料、保温建筑材料等新材料的重要供应商。

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MicroLEDDisplay
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