近日，华引芯（武汉）科技有限公司（以下简称“华引芯”）宣布成功完成B2轮融资，本轮融资方为洪泰基金，及老股东国中资本持续加码。自去年底华引芯半年内完成B1、B2两轮融资，累计金额2亿元。本轮融资继续用于华引芯全球光源研究中心——“C²O-X”的搭建，引进全球半导体光源器件研发人才以开展异构光源器件的持续研发和生产。
近年来，全球半导体光源芯片及光源器件集成度越来越高，尺寸越来越小。半导体光源器件产品如Mini LED，Micro LED，汽车光源等朝着尺寸更小，系统化集成更高的方向持续发展。
华引芯提出“C²O-X”概念，系统化阐释了华引芯在高端半导体光源行业的技术内核，以及未来在半导体异构光源领域的研发方向和技术发展路径。
代表了华引芯自研制造的倒装、垂直结构光源芯片（Chip）与芯片级封装光源器件（aCsp），通过转移技术集成于“X”多种异构载体上，拥抱光源异构器件的无限可能。
“O”是一种异构融合的体现，通过高精度转移技术和巨量转移技术——mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等手段实现。
则代表了各种异构载体，主要有三大类：
第一类Board类，包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于这类材料的电路载板；
第二类TIM热界面材料类（Thermal Interface Material），包含Ceramic、Metal等高导热散热基板（submount）；
第三类Chip类，则包含硅基IC、传感器芯片、光源芯片等。
通过C²O-X概念的串联，实现光源器件的光控一体、光驱一体，从而催生灵活性更强、可靠性更高、集成度更高的轻质型极致产品。
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来源：华引芯
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