由中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会（CMMA）指导，SciLinks Group主办的“2022第三届全球Mini/Micro LED显示技术周(Global Mini/Micro LED TechDays)”于 2022年7月13-14日在深圳机场凯悦酒店隆重举办。本次活动围绕“大显示时代的商业创新”为主题，分别从宏观政策、大显示市场和技术战略、Mini LED背光应用、Mini LED背光配套和画质提升、Micro LED中小尺寸应用、Micro LED大尺寸应用、Micro LED技术攻坚、Micro LED材料器件八大方面，全面展示2022 Mini/Micro LED最新成绩。
全球Mini/Micro LED显示技术周(Global Mini/Micro LED TechDays) 一直以来携手全球显示产业链上下游企业高层，共同为大家奉献一场行业盛宴。迄今为止已连续举办三届，共计6场高端会议，近百位全球Mini/Micro LED领域顶级大咖上台分享观点，系列活动与会人数超5000人次。本届论坛两天会议共计千余人参加，共同探讨Mini/Micro LED的机遇与挑战。
“2022第三届全球Mini/Micro LED显示技术周(Global Mini/Micro LED TechDays)”于 2022年7月13-14日在深圳隆重开幕。会上天马新型显示技术研究院副院长钟健升就《显示器件根基：应用于Micro LED的LTPS背板技术》做了详细解读。
天马微电子股份有限公司成立于1983年,是专业生产、经营液晶显示器(LCD)及液晶显示模块(LCM)的高科技企业。专注显示领域40余年,现已发展成为一家集液晶显示器的研发、设计、生产、销售和服务为一体的大型公众上市公司。投资设立的企业包括深圳天马、上海天马、成都天马、武汉天马、欧洲天马、美国天马、韩国天马等，目前已拥有STN-LCD、CSTN-LCD、TFT-LCD及CF生产线及模块工厂。公司于2017年开始布局Micro LED,在团队及产线等各方面都投入了大量的精力，同时也与上下游企业及客户保持紧密的合作，近年来Micro LED在这方面也取得一些成绩。
该报告分三个部分：Micro LED技术前景跟背板的需求，Micro LED在LTPS背板的技术，及天马在Micro LED的布局情况。
（一）首先是技术特点
Micro LED相比于LCD和OLED，颜色、对比度、功耗、寿命，等等都有很大的优势。但目前较大的问题是成本方面非常高，成熟度方面也有待提高。综合来看，Micro LED集成了现有所有显示技术的主流特点，此外它还有高透明率，可拼接，可柔性等多方面颠覆性特点，能更好地满足更多应用市场场景。
高透过率: OLED(20%-40%) VS Micro-LED （＞60%）
超窄边框——基本实现无边框
综上所述，结合技术特性从应用场景来看，Micro LED在TV、PC/Tablet、手机等ppi要求较高的领域，由于其价格敏感度高，应用难度高，在成本上不具优势；但在车载、透明屏、拼接屏方面将有非常大的优势，有很大的应用空间。
Micro LED的背板对显示特性、可量产性、可靠性均有较高的要求。其中，显示特性方面，需要实现高驱动能力高，精细化无边框；可量产性方面，需要实现大面积、低成本、高成熟度；可靠性方面，由于场景的多样性，需要实现耐光照性，耐温性，耐高温高湿等等特性。Micro LED主流的背板技术有如下几种：第一种是PCB基的，第二种是Si基的，第三种是TFT基的。这三种基板都有各自的优势：
TFT玻璃基板在小picth、集成度高、成本低、透明与柔性方面均具有较大的优势；采用TFT基板的LED屏相比于传统PCB基板的PM驱动的LED屏，在成本和性能上均有显著优势；Si基板可以实现超高PPI，但成本高昂适用于AR/VR等特殊的应用领域, 不适合中大尺寸显示，适合应用于VR、AR等特殊应用领域；PCB基板的相对优势是产业链比较完整，LED工作的效率高；
综合来看，TFT基在光学性能平整度、柔性、透明均有较大优势；同时，由于TFT基板来源于半导体加工工艺，更易于大面积微结构加工，集成化驱动；在未来氧化半导体和非晶硅更加成熟的前提下，TFT基板随着应用的深化，成本上也更具优势。在未来，随着应用场景的拓展，我们还会开发其他的基板的技术。
目前，天马就Micro LED在面向车载为主的行驶领域开发了六大技术：第一个是高光效，降低LTPS背板功耗；第二个是光学结构，开发了集光结构和降反结构，大大提高了光学效率；第三点是通过高稳定的TFT与抗水氧性，提高技术的可靠性；第四点是通过精细背板制造与精简像素电路，实现高透明性；第五点是通过双面走线、GOA in aa以及铜工艺，实现高ppi的拼接；第六点是通过电流脉宽调光，实现高驱动效率；
(一) 高光效LTPS背板：适用串联LED芯片的背板显著提升光效，结构设计上需与转移及修复工艺相匹配；串联芯片相较于单芯片提升了60%的光效。
(二) 光学结构：LTPS背板和转移工艺协同优化，以期在背板制程中制备光学结构。通过TFT背板制程中制备光学结构或者巨量转移后自备光学结构，大幅提高发光效率；
(三) TFT背板可靠性：为了应对Micro LED的低阻水氧封装叠构，我们重点提升了TFT背板的抗水氧性能，实现了背板的高可靠性；
(四) 透明Micro LED 背板:车载高PPI下透明度显著下降，LTPS背板像素结构和LED晶片的空间尺寸是限制透明度的关键瓶颈;天马开发的多层精确堆叠，同时增加了布线宽度和透过区面积，透过率可以提升12%以上；
(五) 无边框拼接LTPS背板:利用LTPS背板的优势，开发了双面走线和铜工艺，实现了无边框拼接的Micro LED；
(六) LTPS背板驱动:通过像素内较复杂的TFT电路实现恒流驱动，实现PID拼接在低ppi的应用场景；二相调光驱动技术——通过调整驱动时序，实现电流强度和脉宽的调整，能更好地适用于车载等相对较高PPI的应用场景；
通过以上各项技术及其它相关的技术，目前天马的Micro LED样品已经实现了114 ppi下70%透明度。同时，样品也已实现了边距低至0.22毫米的拼接产品，基本实现了中尺寸下肉眼不可识别的边框的产品技术，随着未来技术成熟度的提升，我们很快能够实现0.15毫米甚至更低尺寸的边框。
天马在Micro LED的技术布局始于2017年，依托于长江新型显示创新平台以及天马成熟的各类技术量产线，我们持续在开发Micro LED的玻璃基背板技术；2021年12月，天马发起成立Micro LED生态联盟，邀请近百家行业终端客户、科研院所、方案公司、供应链企业等单位，大家一起合力，携手推动Micro LED商业化应用。
2022年6月，天马发起成立新型显示技术研究院，将建设一条从巨量转移到显示模组的全制程Micro LED试验线，核心攻关巨量转移、巨量检测修补、封装模组、拼接模组等工艺技术，形成自主知识产权，储备量产技术，加速实现Micro LED量产应用；形成自主知识产权，储备量产技术。
天马新型显示技术研究院将作为Micro LED生态联盟的开发平台载体，对所有的上下游伙伴企业、高校、科研院所保持着合作、开放和共赢的态度，旨在联合多方面的力量共同推进Micro LED的发展。
Micro LED是现在全球最前沿最热点的显示技术，过往的STN、CSTN，包括AMOLED技术国人都未跻身第一梯队。而Micro LED是中国第一次走在全球显示的最前沿，目前我们已经拥有很好的客户和合作伙伴以及上游企业，国内的高校院所及国家也一直在大力的推进产学研融合，国家发改委、工信部、科技部等国家部委对此也投入来极大的关注。
大力发展Micro LED是所有人共同的战略预判，当务之急我们急需与一批终端客户企业、供应链伙伴企业、高校院所等建立战略合作关系，在战略互信和共同的战略预判下，共同推进Micro LED发展。我们真诚的希望能与各界相关方一起，共创共赢，开创出一条共赢的Micro LED产业化之路。
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