演讲题目：KLA Micro LED生产制造的检测方案
“显示面板生产面临技术与成本双重挑战，其中之一是要保持高质量面板的生产。显示产业的发展催生了高质量、高像素、高精度，以及拥有可折叠、可弯曲等自由显示形态的显示产品，对感光材料也有了更高需求。在显示产业中，如何节约成本则是另一个关键挑战，提升生产效率，节能环保，减少废物污染，是产业发展新趋势。”
南方科技大学电子系副教授/研究员/博导、深圳思坦科技有限公司董事长、国际信息显示学会（SID）Emissive, Micro LED & QD (EMQ)委员会主席
演讲题目：第三代半导体光电器件与Micro LED新型显示技术
“Micro LED是基于第三代半导体材料-氮化镓(GaN)和有源驱动显示技术（Active Matrix Display）的半导体显示技术。报告主要探讨Micro LED技术发展中的具体问题，包括介绍Micro LED显示技术的历史与现状、国内外Micro LED领域最新动态、Micro LED新型显示技术的关键科学问题及技术解决途径、以及Micro LED彩色化显示和产业化应用。”
演讲题目：Micro LED显示产业化瓶颈
“画质领先是Micro LED技术发展的机会，Micro LED因具备潜在的高亮度、高对比度、宽色域、更快响应时间等潜质，与显示产品更高画质的需求高度匹配；同时，Micro LED 可实现超大、超小显示、高透明度、可柔性、可异形切割，是下一代显示的重要技术方向。”
演讲题目：Micro LED显示在车载领域的机遇和挑战
“Micro LED具有更高稳定性、更长寿命、透明显示、无限拼接等技术优势，适合车载应用。公司已在柔性、高透明、拼接显示方面完成了技术开发。同时阐述天马在未来Micro LED的布局。”
演讲题目：玻璃基Micro LED显示技术的机遇与挑战
“随研究工作的进一步深入，发现Micro LED从芯片，巨量转移，检测，修复到模组都有很多有挑战性的技术难点。辰显尝试从巨量转移技术开始阐述对Micro LED挑战的认识并探讨量产解决方案。”
演讲题目：渐开的潘多拉魔盒——Micro LED产业化的思考
“近期，多项核心技术不断突破，如外延2nm波长均匀性大幅改善、巨量转移良率明显提升、小电流密度红光效率翻倍等。行业技术路线也逐渐明朗，多种技术并行，如多合一技术弥补转移良率不足的问题。在国家十四五规划大力支持下和整个产业链的相互协同下，Micro-LED产业化进程不断缩短，未来显示技术即将到来。”
利晶微电子技术（江苏）有限公司总经理助理/Micro LED研究院副院长
演讲题目：Mini/Micro LED量产化技术及其产业链
“在‘康波’周期里，经济从回升、繁荣、衰退最后至萧条，不断重复。从经济发展周期及技术发展规律看Micro LED的出现是必然，Micro LED凭借其优异性能必将在未来显示发展中占有一席之地。”
演讲题目：从LED显示屏角度看8K超高清显示
“近年来，“信息视频化、视频超高清化”已成为全球信息产业发展的技术趋势，随着5G、Mini/Micro LED和4K/8K超高清视频技术的快速发展与逐步普及，LED显示屏日益精细化，显示内容逐渐向超高清化发展。
演讲围绕超高清8K解决方案，从系统架构、高画质处理、微间距校正、亮色度校正、颜色表现提升等方面，讲解LED显示屏控制系统如何支撑8K高性能显示，并详细介绍控制系统的发展现状以及未来的发展趋势。”
演讲题目：面向Micro LED 显示制造的UV激光工艺及系统
“Micro LED显示未来能否成功依赖于是否可以显著减低整体成本，包括生产效率和良率的提升，以及LED芯片尺寸的进一步缩小。其中一个关键挑战是实现可选择性的巨量转移，该技术可在将LED芯片从晶圆转移到基板的过程中主动增大待转芯片间距。当前有多种可选择性巨量转移的工艺方法，包括直接从晶圆到基板的LED芯片巨量转移，以及采用相对传统的方式，先将LED 芯片转移到临时载板，再从临时载板转移到最终基板”
TOPCON TECHNOHOUSE CORPORATION Manager
演讲题目：Overcoming Optical Issue for High PPI AR Display and Uniformity for MINI LED BL
“Micro LED显示器正成为新型显示器的主流，特别是对于要求超过2000ppi和2000cd/m2的AR显示器。然而，Micro LED存在着漏光、低EQE和波长漂移等关键问题。”
演讲题目：Mini/Micro LED检测和修复闭环管理系统3.0
“将讲述Mini/Micro LED制程和设备从过程品质管控环节，通电性能测试环节和NG坏点全自动修复环节，如何助力用户解决品质及坏点修复问题。以及迭代后的品质闭环管理2.0亮点，如可做到全自动地去晶、全自动点印、全自动固晶、全自动芯片焊接、全自动上下料，具备完整独立工站的能力，让整个修复的过程实现自动化，以及无人化。”
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