昨（28）日晚间，富满电子（SZ 300671，收盘价：40.39元）披露非公开发行股票预案。本次非公开发行A股股票方案已经公司2021年1月27日召开的第二届董事会第十八次会议审议通过。本次发行对象为不超过35名符合证监会规定条件的特定投资者，募集资金总额不超过105,000.00万元，用于5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
富满电子主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片。
5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目：建设期为2年，拟在广东省深圳市坪山区建设厂房，通过购置国内生产设备及检测设备，并结合公司芯片设计、封装工艺技术，用于生产5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片以满足下游客户对相关产品产能的需求，新增生产线生产产能将达到380,000.00万PCS/年。
研发中心项目：建设期为24个月，将依托现有研发中心，拟实施5G射频前端芯片以及Mini/Micro LED显示芯片的深度研发及产业改造。
本次研发中心项目重点研发方向之一为MiniLED显示驱动芯片在向系统微小化、高精度（一致性）、Decouple、高刷新率、高扫描数（96扫、128扫）的方向发展，芯片封装从高脚位的QFN升级到BGA（104Pin以上），以实现LED显示屏驱动的高度集成化设计。
值此Mini/Micro LED 产业发展的战略机遇期，第二届全球Mini/Micro LED TechDays将于2021年7月30日-8月1日再次强势登录UDE2021。点击👆上面图片链接，了解更多详情！
据了解，目前，富满电子司小间距LED已实现量产，积极开发MiniLED和Micro LED产品，公司在1-0.3mm点间距的小间距LED和MiniLED芯片已经领域取得关键突破，未来有关产品也有望快速放量。
来源：LEDinside
投票啦！点击图片打开链接，进入投票通道，投出您宝贵的一票，参评即可获得抽奖机会！
想要了解更多行业资讯，请扫描下方二维码，
添加微信，加入Micro-LED群！
