作为一年一度的Mini/Micro LED显示产业全球最高规格盛会，本次活动参与的中外企业超过200家。27位来自头部标杆企业的专家和领导莅临TechDays 显示技术周Mini/Micro LED显示产业领袖峰会并发表精彩演讲。本次峰会为期2天，内容涉及到材料技术、巨量转移、固晶技术、封装和检测技术、基板、产业标准和规范、终端应用等各个方面，全方位透视产业发展现状、存在问题和未来发展方向，现场座无虚席。
在7月31日的Micro LED专题会场，盟拓智能科技董事长唐阳树发表了题目为《Mini/Micro LED检测与修复闭环管理系统》的主题演讲，以下是演讲的部分内容。
大家好。
前面更多讲到了Mini/Micro LED产品本身，到我这里话锋要转一转了，接下来我会更多地讲到咱们的制程和设备，就是在检测以及修复的环节，我们的设备怎样去助力用户解决品质及坏点修复问题。
曦耕牛，是我们的吉祥物；牛，是诚信、 合作、开拓的象征，在咱们行业今天这样蓬勃发展的进程中，希望我们带着这样一种开拓精神也能更好地助力这个行业的发展。
今天的主题是Mini/Micro LED检测及返修数据的全闭环管理，我们来逐展开这个话题。首先我们要发现问题，其次要确认问题，最后解决问题，并且要为工艺的优化提供数据指南。那咱们如何做到这样一个循环的呢？当然离不开我们的数据的全闭环管理。
第一个环节就是从我们的发现问题这个角度来看，首先在各层工艺的管控环节，基于我们的Mini/Micro LED外观的检测设备，来实现对我们整个产品的检测。它的最小元件是做到50um以上，检测的速度我们是按照1800平方毫米每秒来计算的，这个地方表达有一点小失误，解析度是达到了3.6um，可量化的输出偏移量、旋转角度和共线性，并且可以根据工艺制程来定制光学方案。
整个项目是对漏固、固偏、固反、固重、芯片刮伤、甩胶、粘胶、胶多、胶少、杂物等等这一系列的缺陷进行检测。
接下来就是在我们的芯片的性能测试环节，其实也是对问题进行确认的环节。此环节是我们的Mini/Micro LED的AOI点亮设施设备来完成相关的检测工作，这里面有非常重要的一环，就是高精度的闭环测试环节。这个环节对于千级触点一致性保障、亮度持续一致性还原能力，以及十万次级使用寿命的要求，都极具挑战，但我们针对这些挑战，已经扎扎实实地走过了前面探索的过程，进行一个稳定应用的阶段。同时，我们对设备整体的结构优化设计上下足了功夫，也保证了它结构的稳定性和科学性。
检测项目涉及过亮、不亮、暗亮、亮度不均匀、串亮、列亮进行相关的静态测试和动态测试，同时我们现在也能够实现光学性能的测试，就是下面蓝色的部分指标内容，这也是相关的参数。
再往下面走就是我们修复的环节，对于整个的NG坏点进行全自动的修复，那这个过程就有我们的Mini/Micro LED全功能全自动一体化返修设备来完成。它可以做到全自动地去晶、全自动点印、全自动固晶、全自动芯片焊接、全自动上下料，具备完整独立工站能力。也就是说，我们的设备产品方案尽了最大可能，让你整个修复的过程实现自动化，以及无人化。
芯片大小返修设备可适应是3×5mil到100×100mil的范围。返修效率包含不良剔除，包含清除残留、固晶（含点印及固晶），以及定点固化（焊接），综合效率4s-30s，这要根据你具体选择哪些环节要去完成而定。
它的一个亮点在什么地方呢？在于AOI的外观检测到AOI的点亮检测，到全自动的返修设备之间形成一个系统的SPC的数据及其功能，为整个前端的制程工艺改善提供数据指南，从而提高成品率，达到我们造出一个好产品的目标。
这也是我们返修设备相关的参数，我就不详讲了；那我们这些设备解决了什么样工艺问题和发现什么问题呢？我想这些图片上的工艺问题都是你们非常熟悉的东西。它的尺寸和右间距离的测量，以及PCB板的测试存在这些瑕疵和问题点，对于包含对锡膏相关的漏印、少锡、连锡的检测。
那在另外一个我们也看得到，在外观检测当中对于倒装工艺的测试、正装工艺的测试，以及你的焊线的测试，是存在着以上的不良，我们的设备都能够帮你准确地找到。
在接下来的点亮环节，我们今天的点亮检测设备可以与全自动返修设备做对接，为返修设备提供一个精准的数据导航。同时在检测项目当中，就像我刚刚描述的一样，通过静态测试和动态测试来完成以上的各个检测项目。
在光学性能检测这一块，也是我们现在新的设备所能做到的，就是说已经把我们整个的点亮设施设备集成到了一起。这是我们在整个芯片修复当中的过程图片，给大家得以展示。
第三我们可以记录造成这些品质问题的原因，保存在我们数据库当中。同时可以多工位的检测数据，形成多点照合。大家从这个结构角度也可以发现，我们走向了整体的铸造这样一个结构，来实现它整个结构的稳定性。在整个控制上面我们也做了新的改变。在保证绝对计量的基础上，我们也做了更多其他技术的升级。
刚刚我也提到，除了区分1.0工艺以外，我们对光学的性能也做了集成和完善，这样对我们后续的需求解决问题是有很大帮助的。在全功能一体化的返修设备上面，我们现在2.0可以做到：第一全自动的智能化无人的操作，第二能做到全功能一体化，第三同一型的模组，只需要一次定位可智能的返修，第四多工位同步的工作可以大大提高它的效率，第五它有外观检测的点亮检测可靠数据，为我们的反修提供了良好的指引；第六可以使我们数据形成一个闭环的管理能力，为分析以及最终的调整提供了非常好的数据支撑。
其实，我们也有自身的可以跟大家去分享或者运用到的一些亮点或者差异点。
这实际是我们的AI算法在整个元件定位当中的一个运用，它可以非常快速的对我们的元件进行搜集、应用最终实现对每一个元件定位的能力。这样的的话就大大提高设备精度 。最后我们可以帮他自动搜索元件，我们只要告诉它这个范围，它可以找到这里面每一个模组。并以每一个模组给它一个位号。这样的话，我们在出现问题的过程当中，即可以非常清楚的在电子文档上面知道是哪一个地方出了问题。就像我们看到这个地方的表达一样，对于工厂管理会带来很大的帮助。
我们的SPC统计功能是非常强大的，当然这个地方也存在另外一个数据的统计，就是我们的失控偏离的情况，我们进行一个实时的在线监控。你可以在线对你失控的情况进行了解。同时进行一定程度的修正。
咱们公司成立于2010年，专注于工业技术视觉和人工智能为主轴的软件、硬件技术的研发，产品的设计和制造，以及方案的解决。专注于新型显示，半导体、电子产业提供智能化生产和检测的设备，及其方案。我们公司的愿景是：致力于为全球工业机器人装配大脑和眼睛，致力于成为中国工业机器视觉行业的引领者。
这个发展历程大家可以看到，我们自主开发的工业机器视觉软件在2009年就已经开始运用在具体的产品里面。2012年我们在3D技术方面的投入，从双头3D模组到2013年四头3D模组，到2015年我们体现了3D的工业视觉位置导航系统。在工业机器视觉应用，从2016年我们成立了软件研发中心，在有2017年在绝对计量的一个能力上面实现了良好的运营。2018年-2020年我们一直在Mini/Micro 这个领域工艺的挖掘和跟进当中做了很多的工作。期待我们坚持不懈的投入，能为大家解决更多有价值的问题，谢谢大家！
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