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解码黑科技,华引芯Mini LED商业化布局加速开续新篇

解码黑科技,华引芯Mini LED商业化布局加速开续新篇 MicroLEDDisplay
2022-01-04
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导读:解码黑科技,揭开ACSP技术神秘面纱

纵观半导体显示领域近年发展态势,MiniLED作为背光市场升级性显示技术,对整个行业生态链的引领和号召力不容小觑。从上游芯片、封装,中游固晶、背光,下游面板、整屏,Mini LED一直是高频热词

伴随主流巨头的悉数入局,Mini LED的竞赛之路日渐清晰,2021年11月,华引芯第三季度MiniLED背光产品发布会上,推出全新自研ACSP背光应用系列方案,在Mini LED关键技术上已占据C位。 

本篇文章将为各位解码黑科技,揭开ACSP技术神秘面纱,面对“百花齐放”的技术之争,华引芯凭什么夺得头彩?

值得一提的是,华引芯近日已完成1.3亿元B1轮融资,为技术之争再添助力。此轮融资的投资方包括国中资本、天堂硅谷,德贵资本等三家光电产业知名投资机构。


华引芯董事长孙雷蒙表示:“本轮融资资金将主要用于华引芯自有研发实验室升级扩建,为客户提供芯片测试、封装检测、产品认证等一体化标准服务。华引芯将围绕高端半导体光源加大核心设备与材料的研发投入力度,提升产品性能及制造生产效率,并携手相关设备、材料供应商开拓创新高端半导体光源前沿技术,加码推进公司高端半导体光源的研发进程与量产化生产效能提升,助力公司稳步打开Mini/Micro LED商业化、特种光源、汽车光源市场战略布局。”

据悉,华引芯自2017年成立以来,一直在高端光源芯片与光器件研发、封测等技术领域取得跃进式突破。历经4年多的发展,公司至今已完成5轮累计数亿元的融资,在技术创新速度、研发生产实力、知识产权积累以及企业规模发展等各方面均实现质的跨越提升。


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横跨LCD、LED和半导体三大领域,覆盖Mini/Micro LED显示终端应用、面板、封装、芯片/驱动IC、材料、装备等上中下游。提供显示行业新闻与技术趋势、分析报告、企业数据等,快速呈现显示行业动态与趋势!
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