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全球晶圆紧张如何缓解?明微电子有五点措施

全球晶圆紧张如何缓解?明微电子有五点措施 MicroLEDDisplay
2021-12-07
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导读:明微电子就全球新晶圆产能紧张的情况 全方位采取了积极的措施保障供应


近期,明微电子在投资者互动平台接受多家机构调研,并披露了公司经营情况、未来规划、行业现状等相关信息。

据明微电子透露,自成立以来,公司一直专注于LED驱动芯片的研发,目前正努力布局电源管理芯片产品的未来发展路径,同时持续关注电源管理产品的技术创新,以满足日益智能化的市场需求。

同时,随着明微电子募投项目“研发创新中心建设项目”的推进,公司电源管理芯片的研发能力将进一步提升,竞争力增强。

在显示驱动芯片业务上,明微电子认为,2021年被视作是Mini LED显示的元年。从芯片尺寸上来说,Mini LED芯片尺寸更小、点间距更密,且Mini LED显示屏点间距越低,对驱动技术要求越高、需要的Mini LED驱动芯片也越多。

对于Mini RGB直显与Mini背光显示的应用,明微电子认为:

1)相比Mini RGB直显,Mini LED背光的实现难度相对较低;

2)Mini背光和Mini直显,更多的是应用互补关系,而非竞争关系。

与此同时,相关政策的出台也为Mini LED的发展提供了更广阔的发展空间。2021年10月15日,工业和信息化部等六部门发布关于开展“百城千屏”超高清视频落地推广活动的通知,Mini LED显示屏市场得到进一步推广,LED显示驱动需求也随之扩张。

而在Micro LED方面,明微电子认为,从直显应用角度看,Micro LED的快速发展应基于Mini LED显示应用普及的基础上,同时克服巨量转移生产工艺难题才能进一步得以实现。目前,明微电子已针对性在Mini LED直显上开发出新一代高集成度产品,同步拓展Micro LED技术,覆盖于P0.5以下的高显示、高清效果要求。

此外,针对全球新晶圆产能紧张的情况,明微电子全方位采取了积极的措施保障供应;

主要有以下五点措施:

第一与晶圆厂、封装制造厂建立了稳定的合作关系;

第二加强与主要晶圆制造厂商战略协商,预付产能保证金,锁定产能;
第三通过技术升级,提高单片晶圆芯片产量,提高生产效率和产能利用率,提升产品内部模块集成度、减小内部器件尺寸和物理间距,增加单片晶圆切割的芯片数量,降低芯片成本;
第四通过自主研发工艺,公司产品可以实现晶圆厂之间的快速切换;
第五公司自建了封装测试产线,有效地解决了委外加工产能供应不足和品质把控的问题。
未来,明微电子也将紧紧围绕Mini、Mini背光和Micro等新的终端产品应用领域和新的市场消费需求,并以此为研发导向,凭借多年深耕显示市场的丰富经验,分析现有产品在应用过程中的新增需求不断进行升级迭代,改进产品设计并优化产品性能,持续推出更有市场竞争力的新一代产品。同时,明微电子还指出,公司将在继续打造优质LED驱动IC的基础上,向智能家居以及消费电子类产品领域拓展,充分发挥现有技术储备和专利积累优势。

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