一、新型显示装备取得重要突破 迈为股份向天马供应Micro LED巨量转移设备
12月26日，天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司举行首台设备搬入仪式，搬入的设备为Micro LED巨量转移设备，由迈为股份自主研发、设计、制造。该设备采用激光巨量转移技术，利用特殊整形后的方形匀化光斑，结合高速度高精度振镜扫描，可以实现高效率及高品质的加工，将微米级Micro LED晶粒批量转移到目标基板上。
Micro LED巨量转移设备是Micro LED制程中的核心装备及高价值装备之一，是影响Micro LED良率与制造成本的关键。在前期的产品验证阶段，迈为股份和天马新型显示技术研究院基于各自的专业领域携手合作，迈为从整线设备方案出发优化设备结构设计与激光工艺技术，天马新型显示技术研究院从芯片与胶材开发方面提升工艺窗口，最终成功实现大范围三色拼接转移验证，且转移后无明显尘粒（particle），落位精度及偏转角度均达到行业领先水平。今年6月30日，双方就此款设备达成采购订单。
除Micro LED巨量转移之外，迈为还与天马新型显示技术研究院在激光剥离、激光键合设备及工艺领域协力开发，致力于共同开创基于TFT（薄膜晶体管）技术的Micro LED技术新纪元。
二、东莞Mini/Micro LED及车用LED项目开建
近日，东莞市披露重大项目进展。1-11月，东莞市重大项目完成投资1220.28亿元，完成年度投资任务的93.9%。新开工重大项目215个，建成投产重大项目97个。
其中，Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心项目等10个项目在11月建成、投产。
据介绍，Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心项目占地面积约60.00亩，建筑面积约5.37万平方米，主要建设大尺寸半导体衬底材料研发平台、Micro LED等外延芯片验证研究平台。
图片来源：东莞市重大办
该项目总投资11.65亿元，于今年11月开工建设，预计2026年建成投产。
三、明阳电路取得Micro LED专利，提升芯片稳定性
12月，明阳电路的多个Micro LED发明专利有新动态。其中“一种Micro-LED芯片及其集成方法”发明专利获得授权，授权公告号CN116895726B，授权公告日2023年12月22日。
该专利可提高了Micro LED芯片的制作精度和效率，提高Micro LED芯片的产品稳定性。具体专利内容如下。
发明公开了一种Micro LED芯片的集成方法，包括如下步骤：在辅助膜上通过激光3D成型方法形成焊盘;在焊盘上形成与焊盘连通的线路图形;去除辅助膜，对焊盘进行双面沉金;并通过焊盘将线路图形连接至Micro LED芯片中。
本发明提供的一种Micro LED芯片及其集成方法，借助辅助膜以及激光3D成型方法形成焊盘，再在焊盘上形成线路图形，并采用焊盘形成芯片和线路图形的连接。
图片来源：国家知识产权局
此外，明阳电路还公布了发明专利“一种Micro LED芯板及其制备方法”，另外“一种Micro LED芯片的封装方法”发明专利进入实质审查阶段。
资料显示，明阳电路主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。2020年投资成立半导体子公司明阳芯蕊，，主营Mini LED 、Micro LED等封装基板和半导体引线框架等。
来源：中国证券报、东莞日报、LEDinside综合整理
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