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展商推荐 | 联发科:全面拥抱AI时代,强力芯赋能通信、智能家居、车用电子等核心领域

展商推荐 | 联发科:全面拥抱AI时代,强力芯赋能通信、智能家居、车用电子等核心领域 MicroLEDDisplay
2024-01-10
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导读:时间:2024年2月26-28日 地点:深圳福田会展中心

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联发科技

全面拥抱AI时代


联发科技为全球第四大无晶圆半导体公司,所研发的芯片一年驱动超过20 亿台智能终端设备。联发科技在智能电视、语音助理设备(VAD)、安卓平板电脑、功能手机、光学与蓝光DVD播放器的芯片技术在市场上具有领先的地位,移动通信芯片则位居世界第二。联发科技与广受消费者喜爱的品牌携手合作,为合作伙伴及他们的客户提供价格实惠、功能多元化且优质的技术。透过联发科技的技术, 全球数十亿人得以有更多机会探索自身的真实潜力, 进而创造无限可能。



生成式AI“狂飙”,就在天玑9300


全大核,芯更强”,简短的slogen一语道出天玑9300的强大卖点,作为联发科全新推出的旗舰5G生成式AI移动芯片,也是全球首款全大核架构智能手机芯片,通过采用“4超大核+4大核”的全大核架构设计,展现其在计算领域的强大性能和非凡能效。


在全球AI大模型企业开启“百模大战”的今天,在生成式AI计算领域无所建树,或许就会被时代抛弃,成为科技发展洪流中被掀覆地一叶扁舟。



联发科天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片集成 MediaTek 第七代 AI 处理器 APU 790,为生成式 AI 而设计,支持终端运行 10 亿、70 亿、130 亿、至高 330 亿参数的 AI 大语言模型。天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片可以基于基础大模型持续在端侧进行低秩自适应(LoRA,Low-Rank Adaptation)融合,进而赋予基础大模型更加全面的能力。


此外,MediaTek 的 AI 开发平台 NeuroPilot 还构建起丰富的 AI 生态,支持 Android、Meta LIama 2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流 AI 大模型,为用户带来包含文字、图像、音乐等领域在内的终端侧生成式 AI 创新体验。


通信、家居、车用......

“智慧大脑”开启全场景无限想象


曾几何时,一块块屏幕成为了人们生活中不可或缺的一部分,数字化、智能化成为各种产品的发展趋势:让电视、音响、家居产品、健身器材甚至是吉他等这一款款传统产品变得更有“智慧”,是各科技厂商孜孜不倦追求的结果。作为这些 “智慧生物”的创造者之一,联发科以高性能的芯片为各产品赋予了智慧“大脑”,从此,产品会出现什么新形态、实现什么新功能,都留给人们无限的想象空间。



联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子,以先进多媒体与人工智能技术闻名,着重于研发适用于跨平台的芯片组核心技术,让企业的智慧财产能惠及不同市场。


移动通信领域,联发科技以处理速度更快,电池续航力更长,效能更高,影音和图像画质更清晰、更高彩的卓越性能。赋能全新移动设备,不仅功能增加,也提升了消费者的期待。


天玑系列芯片释放 5G 连接的无限可能,探索 MediaTek 终端的超凡体验。


智能家居领域,通过多媒体的核心优势,打造全新的家庭娱乐与智能家居,不断追求更鲜艳逼真、超高画质的HDR影像,出色的音质与稳定可靠的连网能力。


MediaTek 带来无与伦比的智能家居产品体验,为智能电视、智能语音助手、家用音响、物联网设备、Wi-Fi 路由器等产品提供丰富的功能、更低的功耗和AI能力。


车载应用领域,自动驾驶是联发科技发展的前沿技术之一。联发科技车用整体解决方案Autus和自动驾驶产品使用毫米波、机器学习、以影像为基础的先进驾驶辅助系统(V-ADAS)等尖端技术。


联发科传感器、近距与长距连网解决方案,以及多种功能强大的应用程序处理器已迅速成为车用重要配备

部分展品预告

天玑9300旗舰移动芯片


天玑8300移动芯片


联发科Pentonic 2000


2024开年首展,联发科技重磅亮相UDE2024第五届国际半导体显示博览会,在本届现场联发科技会给我们带来怎样的惊喜呢?2024年2月26—28日让我们在深圳福田会展中心拭目以待!


观众预登记通道已开启!


(即刻登记,前500名享免费参会名额)


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关于UDE2024


由中国电子视像行业协会指导、上海舜联会展有限公司主办的UDE2024第五届国际半导体显示博览会(简称:UDE2024)吹响半导体显示产业开年大展的号角,将于2024年2月26-28日深圳福田会展中心拉开帷幕,新年伊始,提前把握国内外商机。


五年之际,UDE2024展会规模再度升级至80000㎡,预计观众数量逾60000名、超千家参展品牌,高举“前沿技术风向标、中外商贸互通桥”旗帜,搭建起海内外商贸互通桥梁。聚焦智慧显示创新应用、 Mini/Micro LED关键设备性能材料泛半导体智慧工厂六大主题,纵向打通半导体显示上中下游全产业链和国内外商业买家,展示范围涵盖上游关键设备、半导体材料、芯片、中游显示面板及封装模组、下游终端应用等领域,为全球半导体显示产业的最新技术、产品和解决方案提供展示舞台。

展会主要信息

时间:2024年2月26-28日

地点:深圳福田会展中心

展馆:1号馆、2号馆、6号馆、9号馆


主办方联系方式

电话:021-33361013

电话:021-33361050

邮箱:ude@scilinksgroup.com

网址:www.udexpo.com


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【声明】内容源于网络
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MicroLEDDisplay
横跨LCD、LED和半导体三大领域,覆盖Mini/Micro LED显示终端应用、面板、封装、芯片/驱动IC、材料、装备等上中下游。提供显示行业新闻与技术趋势、分析报告、企业数据等,快速呈现显示行业动态与趋势!
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